快讯

恩智浦半导体公布年度可持续报告，重申对环境、社会及治理目标的承诺公司在报告中强调了过去一年在ESG方面取得的进展，勾画了2035年实现碳中和的路线图

企业引入自动化以打造完善的客户体验当今市场竞争日益激烈，客户对无缝数字化体验的个性化需求，也因自身实际情况而发生改变。为了赢得消费者的信任并在市场中脱颖而出，许多企业将提高客户体验质量作为一项必不可少的关键任务。

IAR Systems赋能Alif Semiconductor在微控制器和融合处理器中打造强大的人工智能/机器学习应用IAR Systems联合Alif Semiconductor通过强大的人工智能（AI）和机器学习（ML）功能来加速嵌入式领域的创新

西门子软件扩展“Xcelerator 即服务”解决方案加快推进 SaaS 业务转型西门子数字化工业软件近日对外宣布，其向以“软件即服务”（SaaS）为主导的业务转型进展顺利。

MIT联手私企推出人工智能硬件项目：将引领AI技术发展麻省理工学院(MIT)人工智能硬件项目(AI Hardware Program)是一项新的学术界和工业界合作，旨在为人工智能和量子时代定义和开发硬件和软件的转化技术。

富士通凭借全球最快的36量子位量子模拟器，开创新的技术里程碑富士通近日宣布，已经成功开发出全球最快的量子计算机模拟器，并运行在富士通 PRIMEHPC FX 700超级计算机集群系统上，能够处理36量子位的量子电路。该系统配备了与全球最快超级计算机“富岳（Fugaku）”一样的A64FX CPU。

意法半导体公布IFRS 2021年报和分红提案意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)日前已在网站上公布了截止2021年12月31日的十二个月的IFRS 2021年报，并报备荷兰金融市场监管局(AFM)。

英特尔加入MITRE Engenuity的半导体联盟根据英特尔官方新闻稿，公司将携手 Micron、Analog Devices 和 MITRE Engenuity 公司，加速半导体研究、开发和原型制作。

软通动力鸿蒙书籍《HarmonyOS应用开发》正式出版近日，由软通动力鸿蒙应用开发和设备开发双料认证专家夏德旺和浙江大学仪器科学与工程学系副教授谢立联合编著了《HarmonyOS应用开发：快速入门与项目实战》一书，正式出版。

繁荣生态软通动力获OpenHarmony兼容性证书近日，软通动力“扬帆”富设备开发板成功通过OpenAtom OpenHarmony 兼容性测试并取得兼容性证书，标志着公司在OpenHarmony领域的研发能力和创新水平又上新台阶，并为OpenHarmony生态繁荣再添一份力量。

瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用瑞萨无线充电接收器在轻负荷下实现高效率，非常适合低功耗应用

罗德与施瓦茨推出首个适用于IEEE 802.3ck的高速以太网电缆组件自动化测试解决方案罗德与施瓦茨针对IEEE 802.3电缆组件推出新款一致性测试自动化软件，可根据IEEE 802.3bj、by、cd和ck标准对高速电缆和背板进行精确、省时的一致性测试。

近日，航顺芯片基于Arm® Cortex®-M0内核国内首款10nA超低功耗32位MCU -HK32L家族系列迈向批量供货阶段。

西门子数字孪生解决方案推动水下农业发展西门子数字化工业软件今日宣布，专注于研究可持续水下农作物种植的初创企业¬——尼莫花园（Nemo’s Garden）目前已部署西门子 Xcelerator 解决方案组合，借以缩短其创新周期，并快速实现产业化和规模化。

Boréas Technologies的NexusTouch™压电触觉平台经过精心构造和设计，对智能手机设计和手游举足轻重。

富士通推出CaaS计算即服务客户可通过公共云访问先进计算技术富士通（Fujitsu）周四宣布了名为 CaaS 的“计算即服务”，以加速数字化转型（DX）、并通过云平台向全球客户提供业内领先的商用技术访问。

PowerToys新模块Peek演示：可实现文件快速预览Microsoft Photos 应用团队成员 u/MSFT-SAM 在 Reddit 社区分享展示了名为 Peek 的全新 PowerToys 模块。该项目皆在为用户提供“一个闪电般快速的Windows文件预览功能”。

浪潮在线压缩，为数据存储降本增效浪潮存储基于技术创新提出了智能在线压缩技术（InCompression），通过结合硬件及算法进行数据量缩减，以提升存储空间利用率，达到降本增效的目的。