快讯

高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作，旨在帮助加速法拉利的数字化转型。

Nexperia迎来独立公司成立五周年庆典，未来将继续大展宏图回顾过往成就，展望未来机遇

慧荣科技将陆续推出第五代PCIe SSD控制器：SM8366、SM2508、SM2507在最近的财报电话会议上，慧荣科技（Silicon Motion）证实，它计划在进入消费者领域之前，首先为企业推出其首个PCIe Gen 5 SSD控制器。

Valve为Linux内核发布Steam Deck平台驱动程序

2月6日——Valve今天发布了一个Linux内核驱动，用于为即将推出的Steam Deck提供平台控制支持。该平台驱动用于支持由嵌入式控制器（EC）固件提供的Steam Deck特定"VLV0100"设备。

Soitec 公布 2022 财年第三季度财报，收入同比增长40%作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司于近日公布 2022 财年第三季度业绩（截止 2021 年 12 月 31 日）。

联想推出TruScale HPCaaS 为企业提供基于云端的超算体验联想基础设施方案业务集团（ISG）近日推出了 TruScale™ HPCaaS（高性能计算即服务）。

龙芯中科：百度网盘与LoongArch架构平台成功适配今日，龙芯中科表示，2022年1月，百度网盘客户端应用与 LoongArch 架构平台适配成功，所有功能全部迁移，可稳定运行在装有 Loongnix 操作系统、统信操作系统、麒麟操作系统的龙芯3A5000桌面终端上。

JEDEC正式发布HBM3内存标准：6.4Gb/s速率 819GB/s带宽 16-Hi堆栈电子元件工业联合会（JEDEC）刚刚正式发布了 HBM3 高带宽内存标准，可知其较现有的 HBM2 和 HBM2e 标准再次迎来了巨大的提升。

意法半导体公布2021年四季度及全年财报意法半导体公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年12月31日的第四季度财报。

小米四款新手机搭载Elliptic Labs AI Virtual Smart Sensor™Elliptic Labs 宣布，小米已选择 Elliptic Labs的INNER BEAUTY® AI 虚拟接近传感器，为即将推出的红米 Note 11、Note 11S、Note 11 Pro 和 Note 11 Pro 5G 等四款智能手机打造接近感应解决方案。