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快讯

新思科技3DIC Compiler通过三星多裸晶芯片集成流程认证，助力2.5D和3D IC设计双方共同客户可获得“从初步规划到签核” 3DIC完整解决方案，应对数千亿晶体管的复杂性
rlaxx TV进军移动市场：已在苹果手机和iPadOS上进驻

由广告资助的流媒体服务（FAST+AVOD）rlaxx TV通过推出iOS和iPadOS®设备的官方应用程序，继续其全球扩张。
AppsFlyer 携手英特尔推出隐私云（Privacy Cloud）AppsFlyer 隐私云（Privacy Cloud）标志着企业发展迈入新阶段。下一步 AppsFlyer 将通过行业生态协作，实现更安全、更卓越的数字体验。
Vayyar携手Amazon推出非接触式跌倒监测系统，兼容全新的Alexa Together服务

基于4D射频成像传感器可以即时检测跌倒事件，联动Alexa主动询问用户是否需要拨打紧急救援热线并通知护理人员。
英特尔携手浪潮、锐捷网络和Silicom，构建强大的IPU生态系统原始设计制造商将设计和开发全新的基础设施处理器产品
英特尔宣布将推动Mobileye独立上市首次公开募股（IPO）的决定是基于Mobileye的收入增长和创新进展做出的，这将充分为英特尔股东释放价值
博世整合汽车通用软件研发 目标在汽车操作系统领域占据领先地位全球领先的技术和服务供应商博世正在进一步深化战略，以抢占软件主导的未来出行市场。未来，在全资子公司易特驰（ETAS）的统筹下，博世将研发并销售汽车通用的基础软件、中间件、云服务以及研发工具。
Imagination 宣布与YADRO达成GPU授权协议IMG B系列为YADRO的RISC-V SoC带来了业内一流的多媒体处理能力
大联大世平集团推出基于Bluetrum产品的单麦ENC TWS耳机方案大联大控股宣布，其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）BT8922B2迅龙二代产品的单麦ENC TWS耳机方案。
Sondrel推出标准化模块 进一步加速ASIC设计进程

发掘IP模块封装器的全新用途，创建可互换的标准化模块
三星和传音合作开发ISOCELL GWB--“最接近人眼的图像传感器”三星正在开发首款具有 RGBW 彩色滤光片图案的 ISOCELL 相机。
微软Azure Quantum将于明年提供云端Rigetti量子计算机量子计算公司 Rigetti 宣布，旗下全栈量子计算机解决方案，将于 2022 年 1 季度正式在微软 Azure Quantum 云服务上启用。
2021年3季度可穿戴设备出货量增长9.9% 智能手表较手环更受欢迎分析公司 IDC 刚刚公布了 2021 年 3 季度的全球可穿戴设备出货量报告，可知行业总体迎来了 9.9% 的增长。
罗克韦尔自动化在Automation Fair(R)上分享驱动工业5.0技术趋势人工智能、边缘计算和云计算集成、生产力增强技术等被视为工业自动化企业的关键操作领域
山东联通携手爱立信、vivo完成基于5G SA商用网络的切片并发测试近日，山东联通携手爱立信、vivo在潍坊共同完成了基于5G SA商用网络的切片无线特性测试。
Vishay SiC45x系列器件荣获AspenCore 2021年度亚洲金选奖microBUCK®同步降压稳压器获功率IC产品奖
是德科技推出新型并行参数测试系统，助力实施经济高效的高吞吐量晶圆测试新型探针卡适配器和 SPECS 软件支持制造产能平稳提升
CEVA SensPro™ 传感器中枢DSP 获得 ASIL B(随机) 和 ASIL D(系统)汽车安全合规认证

功能安全认证DSP和综合软件开发套件非常适合开发低功耗汽车传感器融合SoC用于处理和融合来自摄像头、雷达、激光雷达等装置的数据，适合自动驾驶和先进驾驶辅助系统 (ADAS)应用
Gartner发布影响2022年基础设施和运营的重大趋势Gartner最新研究揭示，基础设施和运营（I&O）领导人在未来12至18个月必须开始为六个趋势做好准备。
台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%

12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。