快讯

黑芝麻智能华山二号A1000 Pro自动驾驶计算芯片再获两项大奖荣获金焰奖年度最佳智驾计算芯片以及第六届逐路奖年度优秀自动驾驶计算芯片。

正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书2021年11月23日，正泰荣获DEKRA德凯颁发的中国首张低压电器领域碳足迹认证证书。

芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证通过该认证将加速芯原在电动汽车和自动驾驶等汽车领域的战略布局

分析公司 Gartner 在最新报告中指出，预计到 2022 年，人工智能（AI）软件市场的营收或达到 625 亿美元，预计较 2021 年增长 21.3% 。

小米第三季度营收780.6亿元经调整净利润51.76亿元11月23日下午消息，小米集团今日发布了截至2021年9月30日的第三季度财报。财报显示，小米集团第三季度营收780.6亿元，同比增长8.2%，市场预估774.6亿元。

据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。

戴尔第三财季营收284亿美元净利润同比大增341%戴尔科技公司今日公布了该公司的2022财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为283.94亿美元，与去年同期的234.82亿美元相比增长21%；

惠普第四财季净营收167亿美元净利润同比大增364%据报道，惠普今天发布了2021财年第四财季及全年财报。报告显示，惠普第四财季净营收为166.75亿美元，与去年同期的152.58亿美元相比增长9.3%；

长期以来，沃尔沃汽车公司(Volvo Cars)是安全的代名词，其风险投资部门已经投资于一家光学和成像初创公司。

根据向德克萨斯州政府提交的文件，特斯拉将花费超10亿美元在该州的奥斯汀建立其制造基地并希望在2021年底前完成。

爱立信已与Vonage达成协议，以每股21美元的价格收购Vonage（纳斯达克: VG）。这意味着总收购价格约62亿美元（企业价值）。

近日，德国莱茵TUV香港公司获得香港机场管理局（AA）颁发的机场自动运输系统（AATS）自动驾驶汽车（AV）系统咨询服务合约。

11月23日，马来西亚首相伊斯梅尔·萨布里出席在吉隆坡举行的华为客户解决方案创新中心启动仪式。

是德科技和 Intel、香港应用科技研究院（应科院/ASTRI）日前在阿里巴巴集团的云栖大会上联合展示了5G核心网测试方案在阿里云的应用。5G核心网为应科院和Intel联合开发。

环旭电子宣布，公司首年参加S&P Global ESG指数企业可持续发展评估，在电子设备、仪器与零组件产业类组（Electronic Equipment, Instruments & Components）全球79家参加评比的企业中脱颖而出，获得排名第六的佳绩。

FAULHABER将正式启用新的管理层建构德国Schönaich。2022年1月，值公司成立75周年之际，驱动技术专业公司Dr. Fritz Faulhaber GmbH & Co. KG将正式启用新的管理层建构。

IAR Systems®提供的完整开发工具链IAR Embedded Workbench® for Arm®已经支持NXP®半导体的最新汽车级 S32K3 MCU系列

上海合见工业软件集团有限公司近日推出一款融合电子系统研制流程、技术与管理实践的差异化一站式电子设计数据管理平台及应用解决方案UniVista EDMPro（简称：EDMPro）。

Leo CXL™ Memory Accelerator 技术引领新一代服务器分层内存，解决了数据中心和云端的内存容量和带宽瓶颈

对于一位IT领导人员来说，在面对预算不增反降的情况时，仍然被要求更快地拿出更多的工作成果，这或许会让人感到窒息。为了应对这些棘手的的任务，倘若将重点从“项目”转向“产品”，才能更有战略性地大规模解决各种挑战。实际上，许多人的确为了解决应接不暇的问题而转向低代码开发。