快讯

莱迪思半导体公司低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将主办免费网络研讨会介绍其最新推出的CertusPro™-NX低功耗通用FPGA，该研讨会将于2021年9月16日周三下午14:00开始。

全球微电子工程公司 Melexis 在工程方面的积累可以帮助汽车制造商赢得竞争优势，实现了车辆集成动态照明功能。先进的多通道驱动芯片和免费许可高速总线协议的组合提供了车辆所需的性能和可扩展性。

贺利氏电子在PCIM Asia 2021展会上展示其最新的功率电子封装解决方案，助力半导体行业实现更高的功率密度和开关频率。

如果你在硅谷有一份高科技工作，那么您可能要感谢泰克。 “这不只是一份工作，而是喜欢试验和创造性思维的一个场所。

英特尔公司今天宣布了中国区组织架构的全新升级。王锐博士晋升为英特尔公司高级副总裁、出任英特尔中国区董事长，全权领导英特尔中国区的所有业务和团队。

IDC 公布的全球无线局域网（WLAN）季度跟踪报告显示，2021 年第 2 季度 WLAN 市场的企业部分增长率仍然强劲，市场同比增长 22.4%，达到 17 亿美元。

作者 张国斌

纵观移动存储技术发展，只有更大没有最大，随着4K视频，VR/AR，高分辨率游戏的流行，智能手机对存储的需求与日俱增，以前32GB,64GB起步的存储容量已经成为过去，现在手机128G起步已经是最低配置，未来手机更像256GB存储起步发展，手机容量的不断增大，得益于存储厂商的技术不断突破。

9月9日，国内知名AR公司亮风台召开主题为“无界·有方”的2021年度新品线上发布会。AR平台HiAR Space全新升级，明确打造“超实境智慧空间 （Hyper-Reality Intelligent Space，即HRIS）”的目标。同时重磅发布5G AR智能眼镜HiAR H100以及物理世界的AR“便利贴”与“记事本”PinNotes。

近日，SPECvirt_sc2013性能测试的最新结果出炉。浪潮云海虚拟化InCloud Sphere成功刷新Intel两路服务器上虚拟化软件性能测试成绩，不但比之前测试的最高成绩提升39%，更是以4679分打破冰封四年之久的世界纪录，霸榜全球第一。

全球电子产品领导者和连接创新者Molex莫仕 ，在今天公布了一项针对移动设备制造商进行的调研，以确定影响移动设备未来的主要趋势和技术。

9月9日，vivo X70系列面向全球正式发布。作为一款备受关注的高端旗舰，vivo X70 Pro+采用骁龙888 Plus 5G旗舰移动平台，带来设计、性能、交互的全面升级，实现光学技术和计算摄影的再一次突破，将移动影像带向前所未有的新高度。

在近日于线上举行的第七届联想创新科技大会（Lenovo Techworld 2021）上，英特尔与联想共同展示双方最新合作成果——新一代超能云桌面解决方案。

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）今日宣布，2021 Works With 开发者大会将举办多场圆桌讨论，话题涉及半导体供应链、物联网无线连接、医疗物联网和智能家居安全。2021 Works With 开发者大会是一场具有决定意义的物联网（IoT）盛会，将于美国中部时间9月14-15日及北京时间9月15-16日向全球数千名工程师、开发人员和技术人员免费进行线上播放。

目标远大：基美电子（KEMET）的KONNEKT™技术是高密度的封装技术，可以在不使用金属框架的情况下实现组件互连，从而降低电容器的 ESR、ESL和热阻。这项技术使用创新的瞬态液相烧结(TLPS) 材料来创建表面贴装多芯片解决方案。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货Sensirion的SEK-LD20-0600L和SEK-LD20-2600B液体流量评估套件。

西部数据公司 (NASDAQ: WDC) 推出专为内容创作者和专业人士所打造的高品质存储解决方案 —— SanDisk Professional™ 闪迪大师品牌及其系列新品。

西部数据公司（NASDAQ： WDC）在日前举办的HDD Reimagine大会上宣布，推出突破传统存储界限的全新闪存增强型磁盘架构设计。