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快讯

AIoT碎片应用和算力撬动新机遇,兆易创新多元化存储布局背后逻辑揭秘

在人脑中,海马体负责记忆相关的重要功能。类似的,在电子系统中,扮演“海马体”角色的则是存储器。作为半导体元器件中不可或缺的组成部分,存储器与数据相伴而生,是应用面最广、市场比例最高的集成电路基础性产品

YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP

YES 今日宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT(外包装配和测试)客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 

东芯半导体本土SLC NAND Flash不断提升性能, 满足日益发展的存储需求

随着科技的日益发展,存储需求的日益增加,芯片国产替代也日趋重要,东芯半导体作为Fabless芯片企业,不断助力芯片国产化进程。

新兴领域的不断发展,5G通讯、物联网等领域对高可靠性中小容量NAND Flash需求增加也为SLC NAND Flash 带来契机,东芯半导体聚焦于SLC NAND Flash 的设计与研发,也致力于为日益发展的存储需求提供高效可靠的解决方案。

NAND Flash以类型分类,分为SLC、MLC、TLC和QLC四类,每个单元存储的信息依次递增,电压变化随存储信息增加呈指数级增长,相应的P/E寿命随之减少。

贸泽电子与LightWare LiDAR签署全球分销协议

专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布与光探测和测距(激光雷达)技术的新兴制造商LightWare LiDAR LLC签署全球分销协议。签署本协议后,贸泽将向客户分销LightWare微激光雷达 (microLiDAR) 传感器系列,用于无人地面车辆 (UGV)、无人机 (UAV) 以及机器人和物联网 (IoT) 应用。 

Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程,加速推动物联网的全球创新

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQ: SLAB)今日宣布,2021 Works With开发者大会将邀请亚太地区的控客(Konke)、LifeSmart(杭州行至云起科技)、腾讯云 (Tencent Cloud)和涂鸦智能(Tuya Smart)等公司进行主题对谈。

Bitcoin Latinum与世界知名的The h.wood集团合作进行区块链扩展

Bitcoin Latinum 是下一代保险比特币分叉,具有海量交易量、数字资产管理、网络安全和容量,宣布与洛杉矶豪华酒店和生活方式公司 The h.wood Group 建立合作伙伴关系。

该合作涉及交叉推广营销、活动赞助、代言,以及在h.wood集团的高档夜生活和餐饮场所的多元化组合中接受Bitcoin Latinum的服务、产品和设施。除了比特币和以太坊代币外,客人还可以选择用Bitcoin Latinum无缝支付餐费、饮料、食物和商品。

JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列(B+/B++)融资

多个一线半导体产业基金参与投资,深化与车载网络和工业互联赛道头部企业的战略合作。

兆易创新GD32 MCU联手艾拉比推出OTA解决方案,助力终端智能化升级

OTA在手机系统和智能家居设备升级中已经成为必不可少的功能,通过OTA升级可以及时修复系统漏洞,解放设备潜能,推出更多更新的产品功能。但对于分布式控制、物联网以及汽车整车等领域、软件或系统升级是一件非常复杂的事情。在资源相对受限的系统上设计和实现OTA也带来许多不同的挑战。

兆易创新GD32 MCU作为中国32位通用MCU领域的主流产品,具有高性能、低功耗、易用性的特点,广泛应用于5G通信、工业控制、汽车、新能源、消费类电子、物联网等行业,并为客户提供全方位服务,产品市占率稳居国内和国际前列。为了简化物联网及汽车用户的OTA流程,降低OTA程序的开发难度,稳定可靠地对大型复杂设备的多个MCU同步进行OTA升级,兆易创新联手艾拉比推出了OTA解决方案。

小米首次在东南亚智能手机品牌排名夺冠

尽管东南亚市场面临着疫情所带来的挑战,小米再一次通过努力证明了自己的价值。根据全球领先的科技行业分析机构之一 Canalys 统计,2021 年第二季度,小米首次正式位列东南亚地区智能手机厂商(出货量)排名第一名!

Vishay推出DFN1006-2A 封装 BiSy 单路 ESD 保护二极管

Vishay 推出全新小型易于吸附焊锡的侧边焊盘 DFN1006-2A 封装新款双向非对称(BiAs)单路 ESD 保护二极管。

适用于 36 V 电池的高效隔离

使用 36 V 锂离子电池供电的工具和室外电力设备变得日益常见。

贸泽备货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE

为宽带通信和宽带信号处理提供支持

西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700

近日,西人马科技发布了FT1700芯片,这是西人马推出的首款一体式AI SoC芯片。

FT1700的性能特点

预估第三季旺季需求将带动Server DRAM涨幅达5~10%

根据TrendForce集邦咨询调查显示,第三季Server DRAM合约价在买卖双方的议定上明显难以取得共识,使得合约市场价格较以往来的混乱。观察7月价格走势,主流模组32GB RDIMM报价虽月增5~7%,但呈现有价无市的窘态,意即该产品的销售位元于本季将部分呈现衰退。

大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于东芝(Toshiba)TB9062FNG的三相无刷无传感器预驱动IC的家用抽烟机方案。
MediaTek携手爱立信,创5G毫米波上行速率纪录

近日,MediaTek与爱立信成功完成基于5G毫米波的四载波聚合上行链路测试,实现了495Mbps上行峰值速率,打破了迄今为止的业界纪录,对5G毫米波的商用具有里程碑意义。本次上行链路载波聚合测试为业界首创,将为运营商的上行链路应用提供更好的速率和容量,让AR/VR流媒体、视频通话等应用在5G网络上更加流畅地运行。

高通、三星和谷歌通过全新推出的三星折叠屏智能手机,定义下一代顶级Android体验

高通技术公司宣布,骁龙™888 5G旗舰移动平台正为三星电子最先进的新款折叠屏智能手机三星Galaxy Z Fold3和Galaxy Z Flip3提供支持。

创科实业上半年创下骄人的销售额增长

以香港为基地的全球电动工具及地板护理公司创科实业有限公司(「创科实业」或「集团」)(香港联交所股份代号:669;美国 ADR:TTNDY)公布截至二零二一年六月三十日止六个月破纪录的上半年业绩。集团在二零二一年上半年创下辉煌业绩,销售额增加52.0%至6,400,000,000美元。

Sondrel开发独特建模流程软件,ASIC建模时间缩短至数日

提前为片上系统建模至关重要。这不仅是为了避免设计成本过高或性能不足的问题,更是为了进行硬件模拟,以便在系统上运行具有代表性的终端用户应用程序。详细的架构建模有助于合理预估性能、功率、内存资源、片上网络所需配置、裸片指导尺寸和可能花费的成本。

联想集团:2021/22财年第一季度业绩

联想集团公布创历史新高的第一季度业绩。由全球行业数字化、智能化进程加快所带来的机遇,包括智能终端设备升级、基础设施升级及应用升级,继续推动集团长期和可持续的盈利增长。