<ul>
<li><em><span>与</span></em><em><span lang="EN-GB">A*STAR</span></em><em><span>的微电子研究所（</span></em><em><span lang="EN-GB">IME</span></em><em><span>）和日本制造工具供应商</span></em><em><span lang="EN-GB">ULVAC(</span></em><em><span>爱发科株式会社</span></em><em><span lang="EN-GB">)</span></em><em><span>合作，以压电式</span></em><em><span lang="EN-GB">MEMS</span></em><em><span>技术为重点研发方向</span></em></li>
<li><em><span>首创概念，旨在加快概念验证到量产的转化，并推动压电式</span></em><em><span lang="EN-GB">MEMS</span></em><em><span>在</span></em><em><span lang="EN-GB">AR/VR</span></em><em><span>、医疗和</span></em><em><span lang="EN-GB">3D</span></em><em><span>打印等新产品中的应用</span></em></li>
<li><em><span>预计</span></em><em><span lang="EN-GB">2021</span></em><em><span>年第二季度产出第一批晶圆，</span></em><em><span lang="EN-GB">2022</span></em><em><span>年底开始量产</span></em></li>
</ul>
<p><span>横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、</span><span lang="EN-US">MEMS(</span><span>微机电系统</span><span lang="EN-US">)</span><span>技术的世界领导者</span><strong><span>意法半导体</span></strong><span lang="EN-US">(STMicroelectronics,</span><span>简称</span><span lang="EN-US">ST</span><span>；</span><span>纽约证券交易所代码</span><span lang="EN-US">:STM)</span><span>于日前宣布，与新加坡</span><span lang="EN-US">A * STARIME</span><span>研究所和日本领先的制造工具供应商</span><span lang="EN-US">ULVAC</span><span>合作，在意法半导体新加坡晶圆厂内联合创办一条以压电式</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>技术为重点研究方向的</span><span lang="EN-US">8</span><span>英寸</span><span lang="EN-US">(200mm)</span><span>晶圆</span><span>研发生产线。这个全球首创的</span><span lang="EN-US">“<span>Lab-in-Fab</span>”</span><span>研发生产线整合三个合作方在压电材料、压电式</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>技术和晶圆制造工具领域的领先技术和优势互补的研发能力，促进新材料和工艺技术创新发展，最终加快企业客户的产品开发。</span></p>
<p><span lang="EN-US">Lab-in-Fab</span><span>实验室包括意法半导体在宏茂桥工业园区内的一个新建洁净室区，将配备三个合作方提供的工具设备和专用资源，为</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>研发制程科学家和工程师提供工作场所。</span><span lang="EN-US">IME</span><span>微电子在压电式</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>器件设计、工艺集成和系统集成方面的知识库和产业驱动力将为研发生产线的发展提供积极的增值作用。</span><span lang="EN-US">IME</span><span>还将提供最先进的工具设备，确保科技创新成果顺利转化为产品，全部过程都在同一地点完成。新研发生产线还将利用意法半导体现有资源，发挥在同一园区内的</span><span lang="EN-US">ST</span><span>晶圆厂的规模经济优势。预计</span><span lang="EN-US">“Lab-in-Fab”</span><span>设施将在</span><span lang="EN-US">2021</span><span>年第二季度建成启用并产出首批晶圆，在</span><span lang="EN-US">2022</span><span>年底实现量产。</span></p>
<p><span>意法半导体模拟器件、</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>和传感器</span><span lang="EN-US">(AMS)</span><span>产品部总裁</span><span lang="EN-US">Benedetto Vigna</span><span>表示：</span><span>“</span><span>我们与</span><span lang="EN-US">IME</span><span>和</span><span lang="EN-US">ULVAC</span><span>此前已有过较长的合作经验，这次新合作旨在共同创办世界领先的压电式</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>材料、技术和产品研发中心。这个全球首创实验室将设在意法半导体的战略要地新加坡工厂。</span><span lang="EN-US">Lab-in-Fab</span><span>将让我们的客户能够轻松完成从概念可行性研究到产品量产的转化过程。</span><span>”</span></p>
<p><span>此次合作可增强意法半导体新加坡公司现有的制造工艺组合，并加快前景广阔的新应用领域采用压电式</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>执行器，新兴应用包括智能眼镜、</span><span lang="EN-US">AR</span><span>头戴设备和激光雷达系统使用的</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>微镜；新兴医疗设备使用的压电微机械超声波换能器（</span><span lang="EN-US">PMUT</span><span>），以及商用和工业用</span><span lang="EN-US">3D</span><span>打印机的压电式打印头。</span></p>
<p><span lang="EN-US">IME</span><span>执行院长</span><span lang="EN-US">Dim-Lee Kwong</span><span>教授表示：“</span><span lang="EN-US">IME</span><span>、</span><span lang="EN-US">ST</span><span>和</span><span lang="EN-US">ULVAC</span><span>之间的公私合作项目构建了一个独特的研发生产线，这个生产线将采用压电材料开发创新产品，增强合作伙伴的竞争力。这些努力将会让高价值的研发活动继续扎根于新加坡，并证明新加坡仍是行业龙头开展技术创新和发展业务的首选地区。</span><span lang="EN-US">A * STAR</span><span>将致力于帮助本地中小企业开发、利用我们的技术。我们欢迎企业与</span><span lang="EN-US">IME</span><span>合作，并利用我们的</span><em><span lang="EN-US">Lab-in-Fab</span></em><span>实验室设施做概念验证。”</span></p>
<p><a><span lang="EN-US">ULVAC</span></a><span><span>执行官、高级研究员</span></span><span><span lang="EN-US">Koukou SUU</span></span><span><span>博士表示：</span></span><span><span>“</span></span><span><span>我们很高兴成为</span></span><span><span lang="EN-US">ST</span></span><span><span>和</span></span><span><span lang="EN-US">IME</span></span><span><span>的</span></span><span><span lang="EN-US">“Lab-in-Fab”</span></span><span><span>合作伙伴，为众多前景广阔的未来应用开发先进的压电式</span></span><span><span lang="EN-US">MEMS</span></span><span><span>产品，这也充分证明了</span></span><span><span lang="EN-US">ULVAC</span></span><span><span>在压电</span></span><span><span lang="EN-US">MEMS</span></span><span><span>制造技术解决方案市场上的领先地位。我们期待与合作伙伴密切合作，使合作圆满成功。</span></span><span><span>”</span></span></p>
<p><strong><span>编者注</span></strong></p>
<p><span>压电式元器件已被广泛使用几十年，用于制造压电式执行器或传感器。在过去的几年中，工艺技术的创新使</span><span lang="EN-US">MEMS</span><span>行业能够使用压电膜研制晶圆级产品，为持续的小型化、性能改进和成本降低奠定了基础。</span></p>
<p><span lang="EN-US">2019</span><span>年，意法半导体庆祝新加坡工厂成立</span><span lang="EN-US">50</span><span>周年，同时宣布全新的</span><span lang="EN-US">8</span><span>英寸</span><span lang="EN-US">(200mm)</span><span>晶圆生产线</span><span lang="EN-US">(SG8E)</span><span>在</span><span>新加坡落成开工；</span><span lang="EN-US">2020</span><span>年，</span><span lang="EN-US">“Lab-in-Fab”</span><span>研发生产线项目启动。</span></p>
<p><strong><span>关于意法半导体</span></strong></p>
<p><span>意法半导体拥有</span><span lang="EN-US">46,000</span><span>名半导体技术、产品和方案的创新者和创造者，掌握半导体供应链和最先进的制造设备。作为一家独立的半导体设备制造商，意法半导体与十万余客户、上千合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，电力和能源管理更高效，物联网和</span><span lang="EN-US">5G</span><span>技术应用更广泛。详情请浏览意法半导体公司网站：</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.st.com/"><span>www.st.com</span></a></span><span>。</span></p>
<p><strong><span>关于</span></strong><strong><span lang="CS">微电子研究所</span></strong><strong><span lang="CS">(IME)</span></strong></p>
<p><span lang="CS">微电子研究所</span><span lang="CS">(IME)</span><span lang="CS">是</span><span>新加坡</span><span lang="CS">科学技术研究局</span><span lang="CS">(A*STAR)</span><span>下属</span><span lang="CS">的</span><span>一个</span><span lang="CS">研究所。</span><span lang="CS">IME</span><span lang="CS">的定位是</span><span>搭建产</span><span lang="CS">学</span><span>研合作</span><span lang="CS">桥梁，使命是通过发展战略能力</span><span>、</span><span lang="CS">创新技术和知识产权</span><span>，</span><span lang="CS">为新加坡的半导体行业增值。使企业具有技术竞争力；培育技术人才库，为行业注入新知识。</span><span>重点</span><span lang="CS">研究领域是异构集成</span><span>、</span><span lang="CS">系统级封装</span><span>、</span><span lang="CS">传感器</span><span>、</span><span lang="CS">执行器和微系统</span><span>、射频</span><span lang="CS">和</span><span>毫米波、</span><span lang="CS">SiC/GaN-on-SiC</span><span lang="CS">电力电子和</span><span lang="CS">MedTech</span><span lang="CS">。有关</span><span lang="CS">IME</span><span lang="CS">的更多信息，请访问</span><span lang="CS"><a href="http://www.ime.a-star.edu.sg"><span>www.ime.a-star.edu.sg</span></a></s… lang="CS">.</span></p>
<p><strong><span>关于</span></strong><strong><span lang="EN-US">ULVAC</span></strong></p>
<p><span>成立于</span><span lang="EN-US">1952</span><span>年，</span><span lang="EN-US">ULVAC(</span><span>日本爱发科株式会社</span><span lang="EN-US">)</span><span>开发出了各种真空技术，为工业发展做出了贡献。在这些独有技术基础上，通过多年长期的研发和生产创新，我们开发出了</span><span lang="EN-US">ULVAC</span><span>解决方案。我们为电子组件、半导体、太阳能电池、平板显示器和其他工业设备的制造商提供这些解决方案，帮助他们解决在设备、材料、真空组件、分析评估和各种其他服务研发中遇到的挑战。更多信息请访问</span><span lang="EN-US"><a href="http://www.ulvac.co.jp/en/"><span lang="CS">www.ulvac.co.jp/en/</span></a></span><span lang="EN-US">.</span></p>