方案
本电路笔记聚焦于该解决方案的振动应用，尤其是状态监控领域，但仪器仪表和工业自动化领域也有大量应用以类似方式使用IEPE传感器，并且由类似的信号链提供服务。
就产品质量和生产环境的清洁度而言，半导体行业是一个要求很高的行业。金属污染对芯片有害，所以应避免裸晶圆片上有金属污染。本文的研究目的是交流解决裸硅圆片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸硅圆片上的少量金属污染物并找出问题根源，解释从多个不同的检测方法中选择适合方法的难度，以及用寿命测量技术检测污染物对热处理的依赖性。
随着ADC和DAC的性能规格、形状参数和新的传感器技术(Rx和Tx)的不断发展，RF数据转换系统正在发生快速变化。在这期间，一个系统级的设计问题一直存在，即如何平衡模拟和数字电路的设计，以实现最大的软件/系统灵活性（从传感器到数字处理单元的输入/输出）。这个基本问题需要系统设计师划分（或组合）数据转换电路器件，并结合模拟和数字信号的布线，实现多种服务的软件最大化。
本文介绍连续时间Σ-Δ ADC，通过简化信号链来有效解决采样问题。采用这种方法无需使用抗混叠滤波器和缓冲器，并可解决与额外组件相关的信号链失调误差和漂移问题。进而可缩小解决方案尺寸，简化设计，并改善系统的相位匹配和整体延迟。
可靠的系统安全机制需要多种方法相结合，并且可信根必须始于安全的引导过程。莱迪思凭借其在该领域的领先地位，推出了新一代 Mach-NX 系列产品，进一步发展了其安全控制平台。这些新器件可以快速应对潜在威胁，保障平台安全，同时简化客户设计。本白皮书由莱迪思赞助，但文中观点和分析均为本文作者所有。
蓝牙市场研究报告对于《蓝牙市场最新资讯》中重点描述的趋势和预测进行深入分析。众所周知，各国政府正在将蓝牙技术用于接触风险通知系统，帮助追踪、追溯并减缓新冠病毒在人群中的传播。同时，各组织机构也在尝试使用这项技术帮助人们安全返回办公室、商业楼宇、公共空间和公共场所。这份补充性的报告将深入分析蓝牙技术如何在各种不同环境中助力保护公众和员工的安全。
太空飞行系统在过去的60年里经历了快速的发展。从军事，到气象，到地球观测，再到电信（特别是随着5G网络的全球发展），一个技术问题贯穿始终——如何选择和实现一款快速、可靠的宇航级微处理器。其基本要求包括计算能力/速度、尺寸、重量、功耗和成本，以满足耐辐射太空/卫星发展的挑战和适应性。未来最先进的密集计算需要下一代的COTS(商用货架产品)宇航级耐辐射处理器，而Teledyne e2v的"LS1046-Space"四核ARM® Cortex®-A72微处理器将为未来几十年的太空/卫星发展的密集计算需求带来革命性的变化。NXP QorIQ® LS1046的GHz级高性能数据处理能力（30K DMIPS@1.8GHz)、天然高速接口和便利的软件编程（和重配置能力），以及Teledyne e2v经过验证的耐辐射技术，使其成为用于智能密集计算太空/卫星平台的最合适的器件… …
国际电信联盟(ITU)分配了免许可的915 MHz工业、科学和医学(ISM)无线电频段供区域2使用，该区域在地理上由美洲、格陵兰岛和一些东太平洋群岛组成。在该区域内，多年来无线技术和标准的进步使此频段在短距离无线通信系统中颇受欢迎。该ISM频段对应用和占空比没有任何限制，常见用途包括业余无线电、监视控制与数据采集(SCADA)系统以及射频识别(RFID)。
本文介绍多领域验证方法。多领域验证方法结合 UPF 规范，可以在寄存器传输级别并行验证电源、时钟和复位域。将这三个域一同进行表示和验证，可以更直观地了解其间的交互，从而在设计周期中尽早预判可能的域问题。采用多领域验证，现在可以完全放心地验证所有域间问题。
本文阐述了当今宇航产业所面临的市场的变革，这不但可能颠覆当前的商业假设，而且预示着未来太空基础设施的架构和运行方式的重大变化。未来市场和技术发展的方向是更灵活的多任务平台。这些软卫星和现有的卫星不同，它们的操作参数和接口都是软编码的（即主要由软件决定），而不是像今天的硬件那样普遍采用硬连接的方式。这样，运营商将获得更灵活、更敏捷的平台，有助于保护他们的技术投资，并随着时间的推移向他们传递更强的市场反应能力。此外，市场也会受益，因为这些创新有望通过更多的标准化应用、增强的灵活性和可重用的系统降低宇航应用的成本。
了解网络基础设施功能迅速增长的一种便捷方法是回顾一下过去四十年的发展历程（如下图所示）。蜂窝网络技术的创新，加上新型的数据存储和搜索技术，正在转变行业的发展模式。创新的技术不仅为公司和个人提供了全新的应用场景，也使他们去认真思考如何利用那些原本不属于其产品组合的技术。也许最能说明问题的变化的是新的商业模式导致了价值从基础设施转向了服务。
3D成像技术早在数十年前已经出现，但是民用化产品却只在2000年代才推出市场，那时主流电影企业发布利用高清摄影机拍摄的3D电影。从那时开始，这一应用范围里，不论在速度、精度和3D图像分辨率都有飞跃进展，并且获得从消费性市场到机器视觉工业的广泛应用。
由于非常复杂且涉及多领域专业知识，定制 IC 设计通常需要一个团队才能成功设计和验证项目。具体模块常常基于模拟、数字、MEMS、RF 专业知识而分配给跨多个地区的团队成员，并且有单独的验证团队成员专注于模块和系统验证。这意味着，如果团队希望避免错误并满足计划时间表，则具有多个副本和版本的非结构化设计文件以及相关的验证结果就不能处于不受管理的状态。定制 IC 设计需要集成数据管理。
在任何电力电子转换器中，热设计都是一项重要的考虑因素。热设计经优化后，工程师能够将GaN用于各种功率级别、拓扑和应用中。此应用手册论述了TI LMG341XRxxx GaN功率级系列非常重要的权衡标准和注意事项，包括PCB布局、热界面、散热器选择和安装方法指南。还将提供使用50mΩ和70mΩ GaN器件的设计示例。
在第一部分中，我们介绍了相控阵概念、波束转向和阵列增益。在第二部分中，我们讨论了栅瓣和波束斜视概念。在这第三部分中，我们首先讨论天线旁瓣，以及锥削对整个阵列的影响。锥削就是操控单个元件的振幅对整体天线响应的影响。
在本白皮书中，我们将介绍48V、400V或800V混合动力汽车和电动汽车中的新型暖通控制模块。其中，您将通过示例和系统图了解这些模块中独特的子系统，最后我们将通过回顾这些子系统的功能解决方案来帮助您开始规划实现。
关于相控阵天线方向图，我们将分三部分介绍，这是第二篇文章。 在第一部分中，我们介绍了相控阵转向概念，并查看了影响阵列增益的因素。在第二部分，我们将讨论栅瓣和波束斜视。栅瓣很难可视化，所以我们利用它们与数字转换器中信号混叠的相似性，将栅瓣想象为空间混叠。接下来，我们探讨波束斜视的问题。波束斜视是我们使用相移，而不是使用真实时间延迟来使波束转向时，天线在频段范围内无聚焦的现象。我们还将讨论这两种转向方法之间的权衡取舍，并了解波束斜视对典型系统的影响。
形式验证提供了一种快速、详尽且支持高效调试的解决方案。传统上，芯片级形式验证确实不可行。该方法通常以模块级别为目标，使状态空间的规模保持在适当水平。但是，鉴于连通性检查仅集中在布线上（与模块级别的复杂度相比，布线一般是器件的简单部分），借助一些假设，状态空间可以减小到可管理的规模。这种简化的性质取决于所需检查的类型。本文首先会概述几种类型的连通性检查，然后详细介绍一种新型半自动验证流程（包括代码）。已有一些 Mentor Graphics 使用该流程来简化连通性检查。该流程基于一个脚本环境，围绕该环境提供了充足的信息以方便用户开始实施新的验证方法。
