三安集成

2021年9月16-18日，三安集成(Sanan IC)将在第23届中国国际光电博览会上展出应用于高速数据通信光模块的收发光器件及制造服务。诚挚邀请您莅临6号馆展位6B21参观、交流及业务洽谈。

近日，三安集成取得全球知名手机代工厂商富智康集团的声表面波（SAW）滤波器订单，标志着三安集成滤波器业务在模块客户和手机厂商客户的全面突破。

在4月14日开幕的慕尼黑上海电子展上，三安集成将目前的研发进展和应用方案与到场的1000余家电力电子领域领先企业交流，开展数场技术干货分享，共同推动行业的蓬勃发展。三安集成将在研发、制造方面持续投入，与行业上下游通力合作，呼吁友商共同发力，推动国内电动智能汽车产业链迭代升级，以满足全球电动智能汽车行业的芯片需求。

三安集成在化合物半导体制造领域持续投入，不断创新，力图完善其可靠的化合物半导体大规模制造平台，通过源源不断地供给来稳定化合物半导体芯片市场。

中国化合物半导体全产业链制造平台 -- 三安集成于日前宣布，已经完成碳化硅MOSFET器件量产平台的打造。首发1200V 80mΩ产品已完成研发并通过一系列产品性能和可靠性测试，其可广泛适用于光伏逆变器、开关电源、脉冲电源、高压DC/DC、新能源充电和电机驱动等应用领域，有助于减小系统体积，降低系统功耗，提升电源系统功率密度。目前多家客户处于样品测试阶段。

10月14日，三安集成连续第四次参加电子设计创新大会（EDICON），与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会，三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺，为客户呈现两场技术交流分享会。