是德科技与三星携手NVIDIA展示端到端AI-RAN验证工作流程
该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示,为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程
该联合演示会在2026年世界移动通信大会上展示,为AI驱动的无线接入网模块验证简化了数据采集、AI/ML训练及基准测试流程
三星本次率先启动HBM4大规模量产,是务实的战略突围。AI高端存储话语权集中在三星、SK海力士、美光三家,三星前两年在HBM3E时代市占率下滑至20%左右。
安立公司宣布,其5G射频一致性测试系统ME7873NR首次在使用5G技术的非地面网络(NR NTN)相关测试用例中,使用三星的NR NTN调制解调器芯片,获得PCS类型认证审查委员会(PTCRB)认证。
Omdia最新研究,2025年第三季度,东南亚地区智能手机市场同比下滑1%,出货量达2560万部,连续第三个季度出现同比下跌。
三星半导体今日宣布与NVIDIA携手打造人工智能(AI)工厂,标志着三星在AI驱动制造领域迈出关键一步。通过部署超过50,000颗NVIDIA GPU,三星将在整个制造流程中全面导入AI技术,加速下一代半导体、移动设备及机器人的研发与生产。
半导体巨头三星电子再落关键一子!近日,三星正式宣布,计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。
InterDigital(纳斯达克股票代码:IDCC),一家专注于移动、视频和人工智能技术的研发公司,7月29日宣布其与三星电子的仲裁程序已结束,双方已签署一项新的专利许可协议。
据外媒报道,据知情人士透露,美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权,这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。