功率放大器

芯谷微电子正式推出三款基于砷化镓（GaAs）工艺的高线性MMIC功率放大器芯片——IPA-0012D、IPA-0507C与IPA-072090A，为通信与射频系统设计带来更强信号动力。

AMETEK CTS 非常高兴地宣布，推出全新的 Teseq 品牌CBA80M1G E 系列固态功率放大器。

针对无人机与反无人机市场以及基站、雷达等相关领域的不断需求，合肥芯谷微电子最新研制的三款功率放大器，可广泛应用于相关领域。

近日，博瑞集信推出三款基于GaN工艺的内匹配功率放大器，均采用小尺寸金属封装（18mm*8.7mm*2.34mm），该系列产品具有高效率、高可靠性等特点。

AMETEK CTS 旗下 Teseq 品牌发布新产品，推出 CBA4G8G-XXXD 系列功率放大器。

贸泽电子 (<a href="https://www.mouser.com/">Mouser Electronics</a>) 即日起开始备货<a href="https://www.mouser.com/manufacturer/qorvo/">Qorvo</a>的<a href="https://www.mouser.com/new/qorvo/qorvo-qpa3069-power-amp/">QPA3069</a>功…。

贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz 射频（RF）设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路（MIMC）功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。

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贸泽电子（Mouser Electronics）即日起开始分销Qorvo的QPA2308 MMIC功率放大器。QPA2308专为商业和军事应用而设计，能为5至6GHz射频（RF）设计提供高功率密度和附加功率效率。这款单片微波集成电路（MIMC）功率放大器采用Qorvo的0.25um碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）工艺制成，紧凑型15.24×15.24mm螺栓封装可简化系统集成度，提供优异的性能。

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你正在研究5G的必争之地——射频前端？

发现功率放大器和射频前端模块的测量不是想象的那么简单.别怕！小编这就奉上射频测试技术白皮书,帮你攻克难题。

功率放大器（PA）是现代无线电中不可或缺的射频集成电路（RFIC）之一。无论是作为分立元件还是集成前端模块（FEM）的一部分，PA会显著地影响无线发射机的性能。例如，无线PA的附加功率效率（PAE）在很大程度上会影响移动设备的电池寿命，其线性度会影响接收机解调传输信号的能力。

<strong>分立元件与集成前端模块</strong>

在GSM和UMTS等技术发展的早期，移动设备通常会为每个GSM和UMTS无线电配备独立的放大器。然而，LTE和WLAN技术的出现以及更多无线电频段的使用推动了对集成化程度更高的射频前端技术的需求。

如今供应商正在尝试将更多设备封装到单个组件中，包括PA、低噪放大器（LNA），双工器和天线开关。因此，现在射频测试工程师的任务通常是测试高度集成的前端模块（如图1所示），而非一个独立的PA。尽管前端模块测试所需的测量与分立组件的测量基本相同，但是测试集成前端模块通常还需要额外的步骤来配置待测设备（DUT）。