大联大世平集团

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP51820 650V Hi-Low Side GaN MOS Driver的小型工业电源供应器方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于凌阳科技（Sunplus）SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MKL16Z64VFT4 MCU的无死角消毒触碰界面设计。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美半导体（ON Semiconductor）NCP1616 + NCP4390的300W PC电源解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32V234的双目立体视觉解决方案，可应用于高级驾驶辅助系统（ADAS）。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101 & i.MX 7ULP的3D人脸识别E-Lock解决方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC54101的E-Lock解决方案，客户可基于该方案并根据实际需求快速实现量产。

国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团（WPI Group）近日宣布，正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软）签署代理合作协议。

大联大控股旗下世平集团联合全球创新嵌入式解决方案供应商恩智浦（NXP），成功举办“48V轻混BMS+PDU解决方案介绍”线上研讨会。