安森美半导体

在物联网时代，云计算是关键技术，它相当于人的大脑，是物联网的神经中枢，一个物理网系统要正常运转需要将大量的数据传至云端，通过云端计算和分析将结果返还给物联网端侧，在这个过程中，如何将端侧数据快速有效地传至云端是关键，因为各种连接技术充斥其中，大大增加了设计人员的难度，现在，安森美半导体的方案可以帮助大家大大简化基于云的管理。

安森美半导体物联网解决方案是种类丰富的产品组合，可为物联网应用中基于云的管理提供解决方案。现在，基于云的器件管理变得日益普遍，对服务方案、效率、成本、可扩展性和可靠性产生了巨大影响。其中的关键是能够以高能效和低成本的方式供电、检测、连接和驱动，以下是安森美半导体的解决方案详情。

<strong>概述</strong>

安森美半导体物联网开发套件 (IDK) 是一个模块化、易用且紧凑的平台，为开发人员提供快速设计、评估和实施医疗、家居和工业物联网 (IoT) 应用所需的一切硬件和软件构建块。

安森美半导体 宣布推出X-Class图像传感器平台，使单一摄像机设计不仅能支持多种产品分辨率，还能支持不同的像素功能。这个新平台的首两款器件是1200万像素（MP）XGS 12000和4k / 超高清（UHD）分辨率XGS 8000图像传感器，它们为机器视觉、智能交通系统和广播成像等应用提供高性能成像功能。

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安森美半导体将模块化汽车参考系统(MARS)从实验室设置移师到真实世界，此视频展示MARS在路上的成像功能。

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推动高能效创新的安森美半导体（美国纳斯达克上市代号：ON）推出一款新的1/4英寸 1.0Mp（1280H x 800V）CMOS 数码图像传感器，实现领先行业的性能水平。这款新的传感器能捕捉清晰准确的图像，在明亮和微光条件下均不会有伪影。它的高快门效率和信噪比充分降低重影和噪音干扰，提高了整体图像品质。

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3.0μm 像素的 AR0144 采用了创新的全局快门设计，经过优化满足越趋严苛的要求，能在静态和动态场景应用中捕捉准确和快速的影像。该传感器有单色款和彩色款，尺寸极紧凑，有 5.6mm x 5.6mm 芯片尺寸或裸片格式，极易集成到空间受限的设计中。

安森美半导体最近收购了Fairchild半导体，为客户带来50年的汽车行业经验，是全球第二大非微控制器的汽车半导体供应商，提供包括用于自动驾驶和汽车功能电子化的全面方案。在汽车快速向智能化迈进的进程中，传感器尤为关键。在这一趋势下，安森美半导体推出世界上首款无源、无需额外单片机控制的智能传感器，基于RFID协议，单芯片集成能量收发功能，可检测温度、湿度、压力和距离，开创传感器应用的新格局。

NCP323X系列是安森美半导体针对低压、大电流、小体积，如蜂窝通讯基站、服务器及系统存储设备等应用的DC-DC降压调整器，提供大输出电流(额定最大输出电流范围为15 A至40 A)、宽输入电压(3 V 至21 V)范围，输出电压可低至0.6 V，内置过压、过流、短路、过热保护等丰富的保护特性，其中创新的过流保护模式能在负载严重短路时提供可靠保护，高带宽、大驱动电流输出误差放大器提供快速的负载瞬态响应，具有高集成度、高能效等优势。

本视频介绍安森美半导体强大的车门驱动器IC方案，用于车身控制系统。这演示使用真正的汽车前门，展示车镜定位和车门电子系统。我们能以完全分立的方案取代继电器，只用单芯片来控制。

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<p>安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： <a href="http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/content.do?id=1116">ON</a&gt;)，进一步扩展汽车<a href="http://www.onsemi.cn/PowerSolutions/parametrics.do?id=16920"&gt;功率集成模块(PIM)</a>产品阵容，推出STK984-190-E。

随着汽车发展的电气化和智能化趋势，使燃油经济性及降低排放、主动安全及自动驾驶、车联网和LED照明等成为当前汽车行业关注焦点，这对半导体业带来更多发展机会的同时也提出了更多的挑战。混合电动汽车(HEV)/电动汽车(EV)推动每辆车的汽车动力系统的半导体成分增高约5倍。先进驾驶辅助系统(ADAS)、便利及信息娱乐系统，以及占全球汽车销售比例50%以上的新兴市场，推动全球汽车半导体市场同比增长9%以上。

<strong>汽车中的半导体成分</strong>

据市场调研机构Databeans的数据，平均每辆汽车的半导体产品成本达350美元。汽车中含半导体成分的应用如图1所示。、