安森美

安森美(onsemi，纳斯达克股票代号：ON)宣布其全局快门AR0234CS 230万像素CMOS图像传感器在“2021年中国人工智能卓越创新奖”评选中获选为“最具创新价值产品奖”。

安森美半导体 (ON Semiconductor，纳斯达克股票代号：ON) 在美国时间8月5日公布公司的新商号“onsemi ”和焕然一新的品牌，作为公司发展的下一步，以确立自身成为智能电源和感知技术的领先供应商。

欧时电子（RS Components，简称：RS）是Electrocomponents plc公司（全球工业客户及供应商全方位解决方案合作伙伴）（伦敦证交所：ECM）的一个贸易品牌，现在中国和日本引进了安森美最新的1200V碳化硅（SiC） MOSFET（场效应晶体管）。这些基于碳化硅技术的功率分离元件能够挑战性能极限。

贸泽电子（Mouser Electronics）宣布即日起分销安森美半导体的Strata Developer Studio™及相关开发板。Strata Developer Studio是一种安全的云连接开发平台，工程师可以通过它快速轻松地使用安森美半导体评估板和参考设计套件，并获得评估或设计所需的信息。

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安森美半导体的 Strata Developer Studio充当开发板的用户界面，让用户直接控制配置参数和功能的视觉反馈，同时还能将所有最新的文档、产品信息、设计和应用说明以及参考设计文件直接下载到用户桌面。

2019年随着5G实验网和终端成熟，第5代移动通信技术（5G）商用近在眼前。它将以全新的网络架构，提供至少十倍于4G的峰值速率。毫秒级的传输时延和千亿级的连接能力开启万物广泛互联、人机交互的新时代。

作为通用目地的技术，5G将全面构建经济社会数字化转型的关键基础设施，从线上到线下，从消费到生产，从平台到底到生态推动数字经济发展迈上新台阶。麦肯锡曾经做出预测2020年中国将成为全球最大的5G市场，5G间接拉动GDP年复合增长率高达24%。2025年全球物联网市场规模将达到4万亿至11万亿美元，联网设备将呈现指数级增长。在这样的背景下，选择好的物联网开发工具极其重要，这里介绍几款安森美半导体的物联网开发工具。

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目前TYPE-C越来越成熟，获得越来越多顶级电子产品制造商的采用，也许你会说各个厂商的TYPE-C的方案都差不多，但小编想说的是：ON Semiconductor USB Type-C™解决方案就不一样。

ON Semiconductor USB Type-C™ 除了取代旧版的USB标准，同时也取代Thunderbolt和DisplayPort等其他标准，为设计人员和制造商带来高性能与设计方便性。

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当然，你认为就这些优点？

那你就大错特错了~

<strong>1、相比其他同类产品，ON TYPE-C产品的独特优势是哪些？</strong>

推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 宣布推出全新 USB-C（Type-C）系列器件，完全符合最新修定1.3规格，让设计工程师轻松集成到 USB-C 系统。新器件包括两个控制器和一个开关，专门针对智能手机、平板电脑和笔记本电脑等应用，以及工业和汽车领域的用例。

FUSB303 端口控制器可将当前系统和新系统转换到 USB-C 接口，支持需要源（SRC）、汇（SNK）或双角色端口（DRP）模式的应用。这款全新器件提供自动检测功能，只需更少的处理器交互和固件支持，且提供灵活性和自定义选项。

移动和超便携应用将得益于 FUSB303 卓越且领先同类的低功耗性能。在待机模式下，该控制器的功耗小于10微安（μA），采用了超薄（1.6 x 1.6 x 0.375 mm）QFN-12 封装，比标准 CSP 封装更轻薄，用于日益空间受限的设计中。

随着技术的演进和人们对充电功率和数据传输速率的需求不断提高，USB Type-C 应运而生。USB Type-C 是下一代 USB 连接器、端口和电缆的标准，支持双向电源和正反逆插，提供更高的充电功率和更高的数据传输速率，为用户带来更高的性能和更多的便利，也为设计人员和制造商提供简洁性，将越来越广泛地用于智能手机、平板电脑、扩展坞、适配器等终端设备。IHS 预计2019年基于 USB Type-C 的设备出货量将超过20亿，为40%的 USB 总市场容量(TAM)。据 ABI Research，到2020年约一半的智能手机和93%的笔记本电脑将含 USB Type C 互联。

针对这最新的市场趋势，安森美半导体为市场提供完整的 Type-C 和 USB-PD 方案，包括 USB Type-C 和 USB-PD 控制器、超高速开关、端口保护方案、转接驱动器等。这些方案支持双角色端口 (DRP)、下行端口 (DFP) 和上行端口 (UFP)，具有业界更低功耗、更小尺寸(比基于 MCU 的方案小达95%)，提供更简化和灵活的优势。

安森美半导体 ( ON Semiconductor) 发布了两款新型板（屏蔽板），进一步扩展了其最近发布的物联网 (IoT) 开发套件 (IDK) 平台的功能。随着这两款搭载蓝牙低功耗技术和智能无源传感器 (SPS) 的新屏蔽板的推出，客户现在可以针对智能家居/楼宇、智慧城市、工业自动化和移动医疗应用打造多种多样的独特用例。

蓝牙低功耗屏蔽板配备最近推出且通过蓝牙5认证的 RSL10 多协议无线电系统单芯片 (SoC)。凭借业内最低的深度睡眠电流和接收功耗，RSL10 帮助制造商打造电池寿命更长的 IoT 设备。而且，RSL10 外形小巧，有助于实现低功耗 IoT 传感器网络所需的超紧凑、高性价比终端设计。把蓝牙低功耗屏蔽板与 IDK 集成，客户能获得互补的联接选择，由此扩展连接、感测和致动器选项，包括照明和电机。

SPS 屏蔽板扩展了 IDK 的功能，使它能够从安森美半导体的无电池 SPS 传感器捕获测量温度、湿度和压力数据。这些传感器非常适合工业和其他应用中难以进入但需要监控的地方。这些应用的传感器必须拥有零维护特性，电池更换也是项挑战。将 SPS 屏蔽板与 IDK 配对，即可实现需要无电池传感、广域或本地联接以及致动选项的 IoT 应用的快速原型制作。

对于许多应用所需的时序方案列表已经超出了不起眼的晶体的能力。从小型外设和软件狗到摄像机模块和无线耳机等设备越来越小，需要结合更多的功能，同时更加便携，它们对时序方案有更严格和广泛的要求。

灵活性、多输出时钟、小尺寸、最小的有源和待机功耗需求、强固性-在物理和电气方面，都对新一代终端产品的设计人员更重要，以满足消费、便携式和安防市场无尽的需求。基于晶体的固定和单时钟性质的时序方案现在从严格意义上讲是不匹配这些需求的，还可能导致令人头痛的长的交货时间和扩展的物料单及相关成本。

为应对日益苛刻的“时序愿望清单”，近年来基于硅的时序器件成为一个重要的和不断创新的领域，由一些大公司兴起开发。安森美半导体最新的一次可编程和可再编程时钟发生器最显然地证明了现在这种趋势。

OmniClock系列器件注重灵活性和包含许多特性，以简化设计，节省空间和功耗，并解决产品设计人员经历的所有其他主要痛点。这些可能包括需要实时修改输出时钟，和需要有尽可能多的可编程参数。

新的器件支持高达三个单端时钟信号或一个单端和一个差分时钟信号的生成。这些器件可在应用中代替3个晶体或晶振。最近发布的OmniClock器件NB3H73113G，具有 I2C/SMBus接口，提供一次性可编程性和可通过I2C/SMBus接口写入寄存器，高效地使器件可再编程。