康盈半导体亮相CFMS 2026：加速存储产业布局，助力构建端侧AI新生态
3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司携全系列产品线亮相峰会现场，重点展示面向端侧AI 的前瞻技术布局与创新成果，与全球存储、AI、智能终端等产业领袖共探行业发展新趋势。
康盈半导体
存储创新品牌康盈半导体燃脂大赛结果出炉，活力凝聚助力产业升级
近日，存储创新品牌康盈半导体（KOWIN）第一届“健康生活，轻盈前行”燃脂大赛正式圆满收官。
“南孔圣地” 引芯聚能：康盈半导体 23 亿总部基地在衢州奠基，打造存储产业高地
2025 年 9 月 29 日，康盈半导体总部基地在浙江省衢州市正式奠基。
赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 未来” 为核心主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端应用的存储布局序幕。
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
在全球供应链紧张和国产替代需求推动下，国产存储芯片产业正加速布局。
康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能
3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，也为高品质嵌入式存储芯片产品的出货筑牢根基！
国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项
据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设计、独特的功能、极速的性能备受关注及收获了业内的高度认可，斩获美国好设计奖铂金奖项和美国MUSE设计奖金奖。
MTS 2025康盈半导体访谈：自研创新存储 助力产业发展
2024年11月20日，由国际产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“MTS 2025存储产业趋势研讨会”在深圳举办。研讨会聚焦2025年产业发展趋势，剖析AI应用对行业与消费级存储产品供需的影响。
康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展
8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为主题，发布2024自研存储新产品，拉开了自研产品的新攻势。
KOWIN存储芯璀璨亮相南京国际半导体大会
2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会于6月5-7日在南京国际博览中心4号馆举办，现场云集300+家行业领军企业，开展EDA/IP核产业发展高峰论坛、2024人工智能创新应用国际峰会、半导体智能制造论坛、半导体设备及核心零部件产业发展论坛等10余场行业论坛，广邀专家学者、行业协会、龙头企业齐聚，共同讨论半导体市场未来发展走向与机遇。