跳转到主要内容

恩智浦

通过i.MX 8ULP和经Microsoft® Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-CS应用处理器系列,恩智浦提高边缘的安全性与能源效率

winniewei /

恩智浦半导体前宣布扩充其超低功耗跨界应用处理器产品线,新增两个基于高级EdgeLock™安全区域和创新Energy Flex架构的系列。

IDEMIA、捷德和恩智浦推出白标联盟,为智能卡和在线支付公司提供独立的非接触支付标准

winniewei /

白标联盟(WLA)是为了响应全球对下一代独立支付解决方案日益增长的需求而成立的。WLA整合接触式和非接触式卡片、移动和其他形式的因素以及支付终端承兑,并制定独立的标准。WLA还与JCB签署了战略许可协议。

Fusion Project致力于推动互联和自动驾驶汽车的数据管理

winniewei /

Airbiquity®、Cloudera、恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)、Teraki™和Wind River®今天联合宣布Fusion Project,这是汽车行业的一项合作,旨在定义简化的数据生命周期平台,推进智能互联汽车的发展。

BlueBox 3.0发布!恩智浦安全汽车高性能计算平台全面升级!

cathy /

<ul>
<li>与上一代平台相比,恩智浦嵌入式Layerscape处理器的处理性能提高了2倍,以满足新汽车架构的需求</li>
<li>S32G处理器支持ASIL D等级的功能安全性,以实现先进的安全架构</li>
<li>I/O和PCIe端口数量增加了8倍,强化了平台的连接性和可扩展性,并增加了基于Kalray MPPA®️处理器的PCIe卡加速扩展,以支持安全汽车高性能计算应用</li>
</ul>

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2021-01/wen_zhang_/100061242-120394-1.j…; alt=“” width="600"></center>

恩智浦推出全套雷达传感器解决方案,可对汽车进行360度安全环绕式探测

winniewei /

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.,纳斯达克代码:NXPI)今日宣布推出全套新型雷达传感器芯片组解决方案,可实现汽车应用的360度安全环绕式探测,同时支持成像雷达目标识别和分类功能。