意法半导体

AI（人工智能）起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上，“人工智能”一词首次被正式提出。计算能力的技术突破推动了人工智能一轮又一轮的发展。近年来，随着大数据的可用性提高，第三轮人工智能发展浪潮已经来临。

意法半导体和Sierra Wireless宣布了一项合作协议，让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。

为了用先进的 GNSS 芯片组和模块支持汽车导航定位市场发展，意法半导体推出了 Teseo 模块家族的最新成员Teseo-VIC3DA。

意法半导体发布了最新版的STM32* 微控制器 (MCU)图形界面开发软件TouchGFX Version 4.18 ，新增了视频播放功能，改进了多名开发者协同开发工具，支持新的 X-NUCLEO 显示板。

意法半导体工业峰会2021于 2021 年 11 月 3 日在中国深圳举行，意法半导体及合作伙伴携手展出150 多件展品，35 场电源与能源、电机控制和自动化相关的研讨会进行直播。下面让我们看看本届峰会有哪些令人印象最深刻的展品，了解工业市场的发展方向。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)将于 11 月 3 日在中国深圳福田香格里拉大酒店举办意法半导体工业峰会 2021 。

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制的截至2021年10月2日的第三季度财报。本新闻稿还包含非美国通用会计准则财务数据。

STPOWER MDmesh K6 新系列超级结晶体管改进多个关键参数，最大限度减少系统功率损耗，特别适合基于反激式拓扑的照明应用，例如， LED 驱动器、HID 灯，还是适用于电源适配器和平板显示器的电源。

意法半导体的 STGAP2SiCSN是为控制碳化硅 MOSFET而优化的单通道栅极驱动器，采用节省空间的窄体 SO-8 封装，具有稳健的性能和精确的 PWM 控制。