意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST；纽约证券交易所代码:STM)与微软签署促进智能家电控制器和物联网设备 (IoT)开发的合作协议。

意法半导体STM32CubeIDE开发环境新增对FreeRTOS™线程感知调试的支持，让用户能够更快、更轻松地完成项目开发任务。今天的嵌入式系统因集成了网络安全、无线连接、图形用户界面和多工作模式等各种复杂先进功能而变得日益复杂，支持高效RTOS开发有助于解决这个复杂问题。

意法半导体推出一款75V以下低压工业应用高集成度三相半桥驱动器IC，这是一个节省空间、节能高效的电机控制解决方案，适用于控制电动自行车、电动工具、泵、风扇、轻型机械、游戏机和其他设备内的三相无刷电机。

据统计，物联网市场预计将从2020年的2480亿美元增长到2025年的1.6万亿美元。物联网设备的迅速崛起及其广泛的应用案例也大大增加了其设计的复杂程度和多功能。选用一种合适的互联通讯方案对任何一个物联网设备来讲都是至关重要的，但往往单独的一种互联方式无法满足其所有的功能需求。本文着重论述了将近程和远程通讯方式结合在一起使用的需求，以显著提高物联网设备的整体性能和多功能的特性。同时本文将重点聚焦在低功耗蓝牙(BLE)和Sigfox技术上，因为它们已被视为优化物联网产品技术架构的首选项。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 加入超宽带联盟（UWBA），成为推广级会员，并加入理事会。

意法半导体的TSV792 5V双运算放大器（op amp）具有50MHz的增益带宽积和低输入失调电压、10pA输入偏置电流等高精度特性。

根据ReportLinker一项研究预估，到2026年全球非接触式生物特征身份认证技术市场将达到186亿美元规模。研究还指出，近来疫情爆发将推动相关技术的应用。消费者开始寻找可以保持社交距离的支付方式，也希望和可能遭到污染的硬件表面减少互动。

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布到2027年实现碳中和目标，有望成为最早实现这个目标的全球半导体公司。意法半导体的碳中和全面规划包括两个具体目标：遵守COP21巴黎协定的到2025年暖化上升幅度控制在1.5°C范围内的规定，这要求直接和间接排放量在2018年的基础上减少50％，到2027年能源100％采用可再生能源。

为实现到2027年实现碳中和的目标，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 宣布与施耐德电气结为战略合作伙伴。施耐德电气是能源管理数字化和自动化数字转型的领导者，将支持意法半导体推进现行的减少全球环境影响计划的下一阶段工作。