智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存（eNVM）解决方案，为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择，同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。
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智原推出DDR/LPDDR通用物理层IP解决方案 适用于联电22ULP与14FFC工艺
ASIC设计服务暨IP研发领导厂商智原科技（Faraday Technology Corporation）今日宣布推出可支持第三至第五代DDR/LPDDR的通用物理层IP，适用于联电（UMC）22ULP与14FFC FinFET工艺。
智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布其10G SerDes硅智财现已导入联电22纳米工艺。
智原推出HiSpeedKitTM-HS平台提供高速接口IP系统验证
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布推出其最新的HiSpeedKitTM-HS平台。
智原推出先进封装合作平台 支持多源小芯片封装整合
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布推出先进封装合作服务平台以整合垂直分工的小型芯片（Chiplet）。
智原持续布局视频接口IP 全面涵盖联电55纳米至22纳米工艺
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，其高性价比的MIPI D-PHY 和V-by-One PHY IP已经全面涵盖联电55纳米至22纳米生产工艺。
智原宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟，满足下一代应用需求
ASIC设计服务和IP解决方案的头部厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入英特尔晶圆代工设计服务联盟（Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance），本次合作是ASIC设计解决方案满足客户下一代应用的重要里程碑
智原加入Arm车用生态系，推动AI汽车ASIC创新
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）宣布加入Arm®（安谋）车用生态系的合作伙伴。智原采用Arm 最先进的Cortex-A720AE IP推动AI智慧车用 ASIC的开发，立足于安全、效率和质量。
智原携手松翰成功量产新一代MCU产品内建SONOS eFlash
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技﹝Faraday Technology Corporation，TWSE：3035﹞宣布，与松翰科技合作在UMC 40ULP工艺的特定应用MCU芯片已成功验证量产。