智原科技将参与ICCAD 2025 展示AI时代的芯实力
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation，TWSE：3035) 将于11月20日至11月21日参加在成都举行的ICCAD 2025 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、2.5G以太网物理层IP解决方案，
智原科技
智原科技将参与ICCAD 2024 展示全方位ASIC解决方案
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技(Faraday Technology Corporation) 将于12月11日至12月12日参加在上海举行的ICCAD 2024 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示FlashKit™-22RRAM开发平台、低功耗HiSpeedKit™-HS开发平台，并于演讲中介绍智原所提供的完整工艺与一站式2.5D/3D先进封装服务。
突破先进封装壁垒：智原科技携手奇异摩尔合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）与业内领先的AI网络全栈式互联产品及解决方案提供商奇异摩尔，今日宣布共同合作的2.5D封装平台已成功进入量产阶段。
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案
ASIC设计服务暨IP研发销售领导厂商智原科技将于11月10日至11月11日参加在广州举行的ICCAD 2023 (中国集成电路设计业年会)，现场将展示14纳米SoCreative!VI™ A600 SoC开发平台、低功耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，