智能座舱

4月2日，智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式，正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。

圣邦微电子推出SGM37460Q，一款专为车载智能座舱中的中控屏、仪表盘及抬头显示（HUD）等应用推出的六通道、集成前级升压（Boost）转换器的车规级背光LED驱动芯片。

4月26日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，其自研蓝牙协议栈DynaBlue正式迈入大规模量产阶段。

4月24日，在2025上海国际汽车工业展览会期间，移远通信宣布，基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样，与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展，标志着产品商业化进程取得关键突破。

划时代首创智能交互界面亮相上海车展

以生成式AI技术为智能座舱、通信领域全面赋能，革新用户体验

截至2025年3月31日，国芯科技（688262.SH）的车规级信息安全芯片累计出货量突破300万颗。

德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。

在汽车消费者个性化、舒适化和智能化需求推动下以及人工智能、数字化等新技术与汽车结合的大背景下，汽车智能座舱与智能驾驶技术迎来了新的技术革新，但智能座舱和智能驾驶技术在快速发展的同时，也面临着一系列技术挑战。

由电子创新网和Imagination联合主办的智能座舱与智能驾驶现状与挑战研讨会将聚集汽车领域优秀上下游生态伙伴，共同探讨AI智能座舱与智能驾驶技术发展现状与未来趋势。