智能汽车

下一代汽车将在定制的中央平台上运行软件

全球领先的高性能现场可编程门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）提供商Achronix Semiconductor公司宣布，该公司参加了由私募股权和风险投资公司Baird Capital举办的“Baird车技术与出行大会（Baird Vehicle Technology & Mobility Conference）”。

4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会（下称“2023上海车展”）正式拉开帷幕，这是疫情常态化后国内举办的首个重量级车展，也是今年全球第一个A级车展。

4月18日，智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能与马瑞利签订战略合作协议。双方将基于各自优势资源，在智能驾驶、智能座舱、多域融合等方向展开全面、深度的战略合作，并充分发挥各自资源优势，共创高效率、高质量、高性价比的产品与服务，加速量产上市。

具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来

智能化是汽车产业的新赛道，产业升级，技术先行，正在为出行方式带来变革。4月7日，"芯所向 至未来 BEST TECH Day 2023"黑芝麻智能战略发布暨生态合作伙伴大会在武汉成功举行。

在汽车新四化的发展大潮下，汽车半导体芯片已经广泛应用在动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

2023年1月6日晚19点，我们特邀易特驰中国首席技术官、博世智能网联科技有限公司总经理郑心航做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家围绕“智能汽车的整车OS发展”来展开讨论，欢迎预约围观！

2022年11月30日-12月2日，2022年度(第六届)高工智能汽车年会暨年度高工金球奖评选颁奖典礼在上海举行。凭借在车载ARHUD领域强大的技术实力，Raythink锐思华创荣获2022年度智能汽车金球奖Top100企业。

11月17日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能科技有限公司宣布，与全球领先的综合通信解决方案提供商中兴通讯股份有限公司达成战略合作。黑芝麻智能由此成为中兴通讯首家自动驾驶芯片合作伙伴。