【新品速递】Murata LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块,带 Electric Imp 软件堆栈 editor Chen / 周五, 19 八月 2016 - 14:51 <strong>概述</strong> 了解 Murata LBWA1UZ1GC 1GC 型 Wi-Fi 模块详情 Murata LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块是通过 Wi-Fi 连接到互联网的智能模块,还安装有可配合 Electric Imp 云服务使用的嵌入式操作系统。 该模块采用了 Broadcom BCM43362 单芯片 IEEE 802.11b/g/n MAC/基带/无线电 + SDIO 和 STM32F405 32 位 Cortex™-M4 微控制器 (MCU)。 该设计还包括 23 个用户可选的 I/O,1 个指示系统状态的 LED 驱动和 1 个光电晶体管。 正在申请专利的 BlinkUp™ 技术使得 LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块 可提供光学配置。 阅读更多 关于 【新品速递】Murata LBWA1ZV1CD Wi-Fi 模块,带 Electric Imp 软件堆栈登录或注册以发表评论
村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化,贴装面积减少约40% winniewei / 周四, 29 十月 2026 - 14:24 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了尺寸达到微小级别(1) 的1.0mm×1.0mm×0.55mm带开关高频同轴连接器SWL系列“MM8330-2600RJ5”“MM8330-2600RK20”(以下简称“本产品”),并于2026年8月开始量产。 阅读更多 关于 村田微小级别1.0mm见方带开关高频同轴连接器实现商品化,贴装面积减少约40%登录或注册以发表评论
村田亮相SAECCE 2026:以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座 winniewei / 周三, 28 十月 2026 - 16:48 在刚刚启幕的第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2026)上,村田制作所(以下简称“村田”)携面向智能驾驶、人形机器人及低空经济的高可靠性元器件与系统级解决方案亮相(展位号:C馆C308),并将于“舱驾融合软硬件协同与中央计算架构”论坛发表《精准之源,稳健之基:村田IMU与EMC技术赋能智能驾驶》主题演讲。 阅读更多 关于 村田亮相SAECCE 2026:以高可靠性元器件构筑智能移动出行的坚实底座登录或注册以发表评论
村田开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻 winniewei / 周二, 20 十月 2026 - 15:28 株式会社村田制作所(以下简称“村田”)成功开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻“NCU01系列”(以下简称“本产品”)。 阅读更多 关于 村田开发出微小型008004英寸(0.25mm×0.125mm)NTC热敏电阻登录或注册以发表评论
村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器,有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间,并实现高频区域的稳定运行 winniewei / 周四, 8 十月 2026 - 10:05 株式会社村田制作所开发出了实现微小0201英寸尺寸(0.6mm×0.3mm)的“LLD系列”。该产品属于3端子低ESL片式多层陶瓷电容器,现已开始量产。 阅读更多 关于 村田开始量产微小0201尺寸3端子低ESL多层陶瓷电容器,有助于节省智能手机和智能手表的PCB布板空间,并实现高频区域的稳定运行登录或注册以发表评论
村田新增9款车载用金属功率电感器,助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度 cathy / 周三, 30 九月 2026 - 10:15 通过此次产品阵容的扩充,村田可进一步满足ADAS和IVI等车载电子设备电源电路更加多样化的电路设计需求。本产品现已开始量产。 阅读更多 关于 村田新增9款车载用金属功率电感器,助力提高ADAS、IVI等车载电源电路的设计灵活度登录或注册以发表评论
村田推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈 winniewei / 周二, 22 九月 2026 - 16:29 株式会社村田制作所已推出符合车载网络CAN FD标准中DCMR特性Class3要求、工作温度上限为150℃的“DLW32SH_MF”系列产品。 阅读更多 关于 村田推出工作温度上限可达150℃的车载CAN FD用金属端子结构共模扼流线圈登录或注册以发表评论
村田亮相CIOE 2026:以先进电子技术赋能AI数据中心光互连 winniewei / 周三, 9 九月 2026 - 17:14 行业领先的综合电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)携多款创新产品与前沿解决方案亮相第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026深圳国际会展中心),展位号:11馆11D32。 阅读更多 关于 村田亮相CIOE 2026:以先进电子技术赋能AI数据中心光互连登录或注册以发表评论
村田中国亮相2026开放计算技术大会:以坚实品质构筑智算时代开放底座 winniewei / 周四, 9 七月 2026 - 17:04 行业领先的综合电子元器件制造商村田中国今日亮相2026开放计算技术大会(OCP China Day)。本届大会以“智算无界:开放、多元、扩展”为主题,聚焦GW级智算中心、AI原生基础设施、智算网络与高速互联、算电协同优化、绿色低碳等前沿议题。 阅读更多 关于 村田中国亮相2026开放计算技术大会:以坚实品质构筑智算时代开放底座登录或注册以发表评论
村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生 winniewei / 周四, 2 七月 2026 - 17:21 7月1日,行业领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)以“方寸之间,智启无界新生”为主题,亮相2026慕尼黑上海电子展(Electronica China 2026),(上海新国际博览中心,展位号N1馆300号)。 阅读更多 关于 村田中国亮相2026慕尼黑上海电子展——四大领域及人形机器人创新方案智启无界新生登录或注册以发表评论