村田

Giesecke+Devrient（G+D）和村田（Murata）共同推出全球首款应用集成 SIM（iSIM）技术的新 SGP.32 远程 SIM 配置（RSP）规范的连接模块。

应对气候变化在国际社会上已成为当务之急，在此背景下，株式会社村田制作所（以下称为村田）决定将可再生能源使用率100%这一目标的实现时间提前15年，并设定新的碳中和目标。

1944年，一位叫村田昭的瓷二代（工艺陶瓷传人）因看了一篇京都大学教授写的陶瓷电容文章后受到启发，与其父进行了一场有关业务扩展的探讨，他父亲认为如果以价格战来扩大事业，降低利益势必会给同行业添麻烦，二人最后达成共识：那就是如果想要扩大事业，只能够做不给同行企业添麻烦的产品，也就是做全新的、此前没有人做的陶瓷产品。

株式会社村田制作所在全球率先开发出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多层陶瓷电容器（以下简称“本产品”）。与现有的超小产品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，体积缩小了约75%。

持续高效节能发展，引领高速光模块革新未来

村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100µF的多层陶瓷电容器

以创新技术及高品质产品，助力行业迎接大功率供电挑战

为稳定智能手机和可穿戴终端的无线功能做贡献