泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案 winniewei / 周三, 17 六月 2026 - 15:35 泰瑞达的UltraFLEXplus平台搭配东京电子的探针技术，为先进2.5D/3D封装产品提供高效的已知合格芯片筛选解决方案。 阅读更多 关于 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案登录或注册以发表评论