物联网

近日，2020广电物联网应用创新大赛圆满结束，大赛颁奖路演大会在杭隆重举行，吸引了全国数百位物联网领域的企业高层与行业专家出席。

致力于建立更智能、更互联世界的领先芯片、软件和解决方案供应商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布扩充其预认证的无线模块产品系列，专门用于满足现代物联网应用开发需求。

无线通信中3GPP的移动蜂窝技术2G、3G、4G和IEEE的WiFi是一对孪生好兄弟，各展风彩，互相学习、互相竞争、互相补充，共同发展。

在过去的十多年中，移动通信技术2G、3G、4G都重点专注移动宽带的人人互联，鼓励流量消费。除此之外，在移动、分散等少数场景，如油田、路灯、抄表等，构成如图1所示的垂直组网架构的物联网。

<center><img src="http://mouser.eetrend.com/files/2020-11/wen_zhang_/100057492-110840-1.p…; alt=“图1：垂直架构物联网"></center><center><i>图1：垂直架构物联网</i></center>

新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布与Nestwave达成合作，将Nestwave的软核GPS导航IP与新思科技的DesignWare® ARC®物联网通信IP子系统相结合，形成一个完整的低功耗全球导航卫星系统(GNSS)解决方案，并集成到物联网调制解调器中。

推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) 在维科杯·OFweek (第五届) 2020物联网行业年度评选中获选为2020物联网行业最具行业影响力企业之一。

加利福尼亚州圣克拉拉，2020年10月26日 - 领先的非盈利性技术孵化器EvoNexus与先进的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布合作，推动半导体初创企业加速发展并开发无线和物联网（IoT）领域的突破性产品。

全球领先的技术解决方案提供商安富利宣布与英飞凌在物联网安全领域进一步加深合作。安富利为英飞凌的OPTIGA TPM安全芯片提供完整解决方案，使其完成签署金钥（EK）的预先配置，并与微软Azure IoT的云服务安全连接，从而为终端客户提供简单、快捷的一站式服务，实现设备的自动部署。

拥有全球选择极为广泛的现货电子元件库并能够立即发货的 Digi-Key Electronics 日前宣布，将成为 Machinechat® JEDI One for BeagleBone 这款易于使用、业内最经济实惠的用于 BeagleBone 平台的即用型物联网数据管理软件的全球独家分销商。

全球领先的电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布，将与 STMicroelectronics 和 Truphone 一道主办一场产品培训网络研讨会，聚焦 eSIM 如何打造物联网新未来。网络研讨会举行时间为中国标准时间 10 月 28 日上午 10 点/英国时间 10 月 28 日下午 3 点。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克代码：NXPI）在其年度开发者大会上宣布，在将安全超宽带（UWB）技术推行为精准定位和高精度传感全球标准的过程中，公司已经实现了新的里程碑。继推出移动设备和汽车领域UWB解决方案之后，恩智浦在其产品组合中加入了全新的UWB IC。