瞻芯电子测试实验室获 CNAS 认可,检测能力达国际互认标准 winniewei / 周三, 28 一月 2026 - 09:39 2026 年1月12日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件及芯片方案商 — 上海瞻芯电子科技股份有限公司 (简称 "瞻芯电子") 正式获得中国合格评定国家认可委员会(CNAS)颁发的实验室认可证书(注册号:CNAS L24974)。 阅读更多 关于 瞻芯电子测试实验室获 CNAS 认可,检测能力达国际互认标准登录 发表评论
瞻芯电子揽获4项行业大奖,2025年产品、产能、业绩全面爆发 winniewei / 周四, 11 十二月 2025 - 10:59 近期,瞻芯电子凭借在SiC功率半导体领域的综合实力,接连斩获4项行业重磅奖项:在“2025行家极光奖”评选中一举拿下【年度优秀产品】【第三代半导体年度成长企业】【中国SiC器件IDM十强企业】三项荣誉,随后又在第十六届亚洲电源技术发展论坛上获评【SiC行业卓越奖】。 阅读更多 关于 瞻芯电子揽获4项行业大奖,2025年产品、产能、业绩全面爆发登录 发表评论
瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资,碳化硅IDM战略迈向新阶段 winniewei / 周五, 19 九月 2025 - 10:14 日前,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件和芯片方案商——上海瞻芯电子科技股份有限公司宣布完成全部C轮融资,融资总金额超过10亿元人民币,近日完成工商变更手续。继年初C轮首批资金交割后,多家投资机构陆续跟投,投资者持续看好公司长期发展。 阅读更多 关于 瞻芯电子C轮融资获超10亿元投资,碳化硅IDM战略迈向新阶段登录 发表评论
瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用,赢得市场认可 winniewei / 周一, 14 七月 2025 - 10:52 近期,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子开发的首批第3代1200V SiC 35mΩ MOSFET产品,凭借优秀的性能与品质赢得多家重要客户订单,已量产交付近200万颗,为应用系统提供高效、可靠的解决方案。 阅读更多 关于 瞻芯电子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量产交付应用,赢得市场认可登录 发表评论
瞻芯电子亮相TMC2025,荣获年度创新技术奖 winniewei / 周二, 17 六月 2025 - 10:37 6月12日-13日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子在南通参展第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025) 阅读更多 关于 瞻芯电子亮相TMC2025,荣获年度创新技术奖登录 发表评论
瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新 winniewei / 周五, 6 六月 2025 - 16:48 6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。 阅读更多 关于 瞻芯电子与浙江大学联合发表10kV SiC MOSFET研发成果,助力高压应用技术革新登录 发表评论
瞻芯电子荣膺“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖 winniewei / 周日, 27 四月 2025 - 11:04 2025年4月,上海瞻芯电子科技股份有限公司在华强电子网举办的“2024年度电子元器件行业优秀国产品牌评选”中脱颖而出,荣获最具影响力的“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖项,充分彰显其在功率器件领域的卓越贡献和突出地位。 阅读更多 关于 瞻芯电子荣膺“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖登录 发表评论
瞻芯电子荣获思格新能源 “联合创新奖”,携手推动光储行业发展 winniewei / 周五, 21 三月 2025 - 17:09 近日,上海瞻芯电子科技股份有限公司凭借与思格新能源在光储充领域的深度合作,以及在碳化硅(SiC)功率器件领域的技术创新,在思格2025全球供应商大会上荣获 “联合创新奖”。 阅读更多 关于 瞻芯电子荣获思格新能源 “联合创新奖”,携手推动光储行业发展登录 发表评论
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度 winniewei / 周四, 13 三月 2025 - 17:29 瞻芯电子正式推出3B封装的2000V 碳化硅(SiC) 4相升压功率模块产品(IV3B20023BA2),为光伏等领域提供了高电压、高功率密度的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试,并在光伏客户导入验证。 阅读更多 关于 瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块,3B封装提升系统功率密度登录 发表评论
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用 winniewei / 周四, 13 三月 2025 - 17:16 3月11日,瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。 阅读更多 关于 瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块,助力高频高效应用登录 发表评论