立功科技

国家电网近期推出智能融合终端“多芯一系统”新标准，通过统一操作系统技术规范，实现多款主控芯片兼容同一套系统，旨在提升终端设备的软硬件解耦能力及兼容性。

艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)是全球领先的光学解决方案供应商，致力于通过发射器、光学元器件+微型模组、探测器，以及相应的算法和软件，实现传感、光源以及可视化等3大功能，支撑移动设备、可穿戴、工业、医疗、汽车、照明等在内的多元行业应用。

Elmos公司总部在德国多特蒙德，成立于1984年，已经开发智能微芯片解决方案超过40年，主要面向汽车行业。作为模拟混合信号集成电路的专家，Elmos的创新产品使现代车辆能够实现可靠的驾驶辅助系统、智能传感器、高效电机和创新LED照明概念。

2025年8月28日，广东台德智联科技有限公司总经理黄志敏先生与广州立功科技股份有限公司CEO欧阳旭先生在台德科技园正式签署战略合作协议，双方将在芯片供应、技术支持和创新解决方案等领域展开深度合作。

在8月26日于深圳会展中心举办的2025 Kaifa Gala颁奖典礼上，立功科技荣获“创新开发板奖”！该活动由21ic电子网与elexcon深圳国际电子展联合主办，以“All for AI, All for GREEN”为主题，聚焦人工智能与绿色能源等前沿技术。

4月23日，思瑞浦2025年度代理合作伙伴大会盛大召开，立功科技凭借卓越的专业实力与优质服务，荣获思瑞浦（3PEAK）2024年度“最佳合作伙伴”大奖，这一荣誉不仅是对立功科技过往成就的高度认可，更是对其未来发展的殷切期许。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案，携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。

上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）推出了国产高性能微控制器HPM6800系列，致力于提供单主控的数字仪表及HMI解决方案，携手生态合作伙伴构建全新的数字仪表显示及人机界面应用平台。

TMF8821可输出多个点距离值，具有避障、防跌落和辅助建图功能；

今天实测一款普通LDO与ZL6205的掉电过程并且告诉您ZL6205是如何保障MCU可靠上电的。