纳微半导体

全新发布的3300V / 2300V GeneSiC™ 碳化硅产品基于最新沟槽辅助平面栅技术 Trench-Assisted Planar（TAP）与先进封装，实现 AI 数据中心、电网与能源基础设施及工业电气化系统的更高效率与更长寿命，包括储能、可再生能源与兆瓦级快充等关键应用。

业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体达成战略合作伙伴关系，通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合，打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，

美国东部时间2021年10月20日，氮化镓功率芯片的行业领导者纳微半导体（“纳微”）的股票，正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。

纳微半导体近日宣布，其已签订一份最终协议，将与Live Oak Acquisition Corp. II 合并。Live Oak II是一家公开交易的特殊目的收购公司。合并后的实体预估值为14亿美元。本次交易将使纳微成为一家以新的股票代码在美国的全国性证券交易所上市的公司。