融合台积公司工艺技术，在集团内部建立一体化生产体系

全球知名半导体制造商罗姆今日宣布，进一步扩大其分流电阻器的EROM（Embeddable BCI-ROM）模型阵容，并已在罗姆官网发布。另外，该模型将作为西门子电子设备专用热设计辅助工具“Simcenter™ Flotherm™ ”的标配被采用※。 

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，其EcoGaN™ Power Stage IC已应用于包括游戏笔记本电脑在内的MSI（微星）产品的AC适配器。

为实现千兆瓦级AI基础设施的800 VDC构想提供支持

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，将于9月24日～26日参加上海国际电力元件、可再生能源管理展览会暨研讨会（以下简称PCIM Asia Shanghai）。

全球知名半导体制造商罗姆与德国大型汽车零部件供应商舍弗勒集团宣布，作为战略合作伙伴关系的重要里程碑，舍弗勒开始量产搭载罗姆SiC（碳化硅）MOSFET裸芯片的新型高电压逆变砖。这是面向中国大型汽车制造商设计的产品。

同步启动面向中国市场的“ROHM官方技术论坛(Engineer Social Hub™)”技术支持服务

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，与中国知名OEM厂商奇瑞汽车股份有限公司（以下简称“奇瑞”）于2025年6月5日在奇瑞总部共同举办的“奇瑞-罗姆供应链技术共创交流日”圆满落幕。