芯原

6月9日——芯原股份今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展，这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。

5月13日，中国最知名的本土IC推介平台--第十五届松山湖中国 IC 创新高峰论坛在东莞松山湖召开，本次论坛将聚焦具身智慧机器人，除了推介10款本土IC外，与会嘉宾还将讨论具身智慧机器人的产业化之路。

提供从芯片设计、验证到车规认证的一站式定制化服务

在4月16日芯原可穿戴专题技术研讨会上，芯原股份解决方案架构工程师刘律宏从应用场景出发，系统阐述了芯原在AR/AI眼镜子系统设计上的思考路径、架构选择以及落地成效，并描绘了可穿戴未来的系统演进方向。

随着大模型（LLM/VLM）技术迅速发展，AI眼镜作为新一代智能终端的代表，其智能架构正发生深刻变革。从最初的语音助手扩展到环境理解、视觉问答、信息叠加等多模态交互能力，AI眼镜正逐步走向“感知即计算、交互即理解”的智能化新范式。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布推出全新超低功耗的图形处理器 (GPU) IP——GCNano3DVG。

低功耗且紧凑的设计便于快速集成至先进的多媒体SoC

4月16日下午，芯原将举办以“智慧可穿戴:始终在线、超轻量、超低能耗”为主题的技术研讨会，聚焦AI技术与可穿戴设备的融合创新。

2025开年以来，随着技术的成熟和应用场景的拓展，边缘AI市场在2025年迎来了快速增长。据预测，到2025年，边缘计算市场将接近500亿美元，成为催生新商业模式和优化资源配置的重要引擎。

芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其ISP9000系列图像信号处理器 (ISP) IP——面向日益增长的智能视觉应用需求而打造的新一代AI ISP解决方案。