芯片设计

随着人工智能（AI）大模型的快速发展以及边缘智能（Edge AI）的广泛兴起，越来越多的高性能并行处理器（如GPU）和更多的边缘和端侧AI系统级芯片（AI SoC）在市场上不断攻城掠地；与此同时，除了传统的处理器和MCU企业转向智能智算芯片，

5月24日，2025 AI-First 国产EDA芯片设计协同研讨会在南京成功举办。上海合见工业软件集团有限公司AI智能EDA平台产品总监成功在研讨会上做了《大模型辅助Verilog RTL设计技术与工程实践》的主题演讲，分享了AI赋能EDA方面的业界技术研究动态，

在经过23年和24年连续两年去库存和恢复调整之后，2025年对于国内集成电路设计产业来讲，是迎接挑战去实现新旧动能转换的一年。

随着现代芯片的复杂性不断提高，验证成为芯片设计过程中最耗时和费力的部分，许多芯片设计项目通常要耗费大约60%-80%的项目资源用于验证，并且还成为了整个设计过程中的瓶颈，能否顺利完成验证成为了决定芯片上市时间（TTM）和项目整体成本的关键。

3月18日晚19点，我们特别邀请到国内射频EDA领域领军企业杭州法动科技设计服务技术总监曹芽子做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论！

为了让大家了解DeepSeek如何加速IC设计，助力本土半导体创新，2月26日晚19点，我们特别邀请到华南理工大学副教授赖晓铮做客贸泽电子芯英雄联盟直播间，与大家展开深入讨论，欢迎预约围观！

随着AI技术向边缘和端侧设备广泛渗透，芯片设计师不仅需要考虑在其设计中引入加速器，也在考虑采用速度更快和带宽更高的总线和接口来传送数据。

9月5日，芯动科技与腾讯云正式达成战略合作，双方将充分发挥各自在算力、IP和芯片设计服务、流片等方面的互补优势，实现算力和垂直类设计服务的整合，为客户打造一站式芯片设计服务云平台，共同推动芯片行业创新与发展。