“芯耀辉”连续完成两轮超4亿元融资,研制先进工艺芯片IP,加速实现芯片创新
2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。
2021年2月24日,芯片IP领先企业芯耀辉科技(以下简称“芯耀辉”)宣布完成两轮超4亿元融资。
先进工艺芯片IP领先企业芯耀辉科技有限公司(以下简称“芯耀辉”)宣布任命安华(Anwar Awad)先生担任芯耀辉全球总裁,全面负责技术和产品战略实施,管理国际研发团队,及领导公司并购战略。随着安华先生的加入,芯耀辉得以加速全球化部署的脚步,全面提速先进芯片IP技术的研发和产品布局。