英特尔

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

英特尔Quark SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

　　美国英特尔宣布，把该公司的微处理器“Xeon”与该公司收购的阿尔特拉（Altera）的FPGA整合在一个封装内的多芯片模块（MCP）将于2016年3月内开始提供样品。

　　这一消息是英特尔数据中心事业部副总裁、云平台部门总经理Jason Waxman在2016年3月9日于美国圣何塞市举行的“开放运算项目峰会2016”（Open Compute Project Summit 2016）的主题演讲中宣布的（YouTube的视频）。该公司曾于2015年11月表示，该MCP的样品供货预定时间为2016年第一季度，此次则“确定”了这一时间（Waxman）。

　　除了提供样品的时间之外，Waxman还在演讲中公开了该MCP及其封装上的布局。据其介绍，Xeon的微架构为2014年开始推出产品的第5代英特尔酷睿处理器“Broadwell”，FPGA为阿尔特拉的“Arria 10 GX”。

　　首款MCP产品的微处理器和FPGA并未采用最新架构“Skylake”和 “Stratix 10”。Broadwell为14nm工艺产品，Arria 10 GX的工艺技术也不同，至少此前的产品都是采用台湾台积电（TSMC）的20nm工艺技术生产的。

据外媒报道，英特尔近日在国外召开的活动中公开了2016/2017年在便携式设备方面的产品布局，Kaby Lake和Cannon Lake仍然按照原定路线图分别在2016年和2017年上市。Kaby Lake作为Skylake的继任者，依然会采用14nm制程；而Cannon Lake更可能于2017年亮相。

<center><img src="http://intel.eetrend.com/files/2016-03/wen_zhang_/100001277-1338-chmkj1…; alt=""></center>

根据最新曝光的产品路线图可以看出，英特尔计划将于2016年第3季度推出Y和U系列，都针对轻薄型电脑，如果没有意外将会在8月份发布，而N系列则会被Apollo Lake替代，目前应用于平板上的Z系列（Cherry Trail）将会在今年第4季度被Broxton替代。

<strong>摘要：</strong>本文将介绍如何通过连接 GPRS 背板与英特尔® Edison 开发板来构建数据网络（使用 ppp）。 该背板使用有源 T-Mobile SIM。

<font color="#000000"><font size="5"><strong>启用内核中的 PPP</strong></font>

启用内核中的 PPP，并安装与 ppp 相关的程序包。

源文件的下载地址为： http://downloadmirror.intel.com/24698/eng/edison-src-ww05-15.tgz

编译源文件之前，建议您增加根文件系统的大小。

参考： https://communities.intel.com/docs/DOC-23449

英特尔 Galileo 2 代主板是一系列经过 Arduino 认证的开发板中的第一款产品，基于英特尔 ® 架构，专为制造商、学生、教师、DIY 电子发烧友而设计。英特尔 Galileo 2 代 基于英特尔 Quark™ SoC X1000（32 位英特尔奔腾® 处理器级片上系统（SoC）），带有原装英特尔处理器并具备原生 I/O 性能，是一款适用于广泛应用的功能丰富的产品。通过 Arduino 认证，并设计为与一系列广泛的 Arduino Uno R3 插板在软硬件、引脚上兼容，此外还允许用户将 Linux 固件调用纳入他们的 Arduino 初始编程中。

Galileo 按支持工作于 3.3V 或 5V 电压的插板进行设计。Galileo 的核心工作电压是 3.3V。但是，板上的一个跳线可实现在 I/O 引脚处将电压转为 5V。这可以为 5V Uno 插板提供支持，是默认行为。交换跳线的位置，可禁用电压转换，使 I/O 引脚处提供 3.3V 的工作电压。

<strong>概述</strong>

英特尔® Edison 开发板上的固件是操作系统，同时支持使用 Wi-Fi*、蓝牙*、模拟和数字控制以及其他功能。 用户应及时进行更新，以确保开发板拥有最佳的稳定性和性能。

<strong>要求</strong>

将英特尔® Edison 模块连接至开发板；参见组装英特尔® Edison 开发板。

第一步 – 连接
第二步 – 删除旧版映像
第三步 – 下载最新的映像
第四步 – 更新

<strong>第一步 — 连接英特尔 Edison 模块</strong>

1、如果尚未连接，请确保 Arduino* 开发板上 USB 端口之间的微型开关切换至 Micro USB 端口。 将两根 Micro USB 连接线连接至 Arduino* 开发板，将另外一端连接至电脑。

2、您将可看到名为 "Edison" 的驱动器在 Finder 中显示。

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。

英特尔夸克 SoC X1000 处理器是一条全新的创新、小核心产品路线图上的第一款产品，它为热受限、无风扇和 headless 应用带来低功耗、英特尔级计算能力。该处理器具有安全模式、长生命周期支持、宽温和 ECC 特性，是适用于交通运输、能源、商业和工业控制等细分市场的优秀解决方案。该处理器与以前的 32 位英特尔架构及互补硅器件在软件上保持兼容。该 SoC 是单核、单线程 SoC，兼容 Pentium ISA，通过 PCI Express、USB 2.0 等高带宽接口提供了丰富 I/O 能力和灵活性，并提供多种接口用于广泛连接选择，如两个片上以太网接口、连接 Cellular、Bluetooth、ZigBee 的接口以及其他连接选择。使用 SD/SDIO/eMMC 卡接口及 SPI、UART、GPIO 端口，该 SoC 可无缝连接传感器和各种存储器选择。