英特尔携手极视角赋能开发者,助推AIoT产业发展 winniewei / 周五, 18 六月 2021 - 15:05 今日,以“AI新势能,智创新未来”为主题的GCVC全球人工智能视觉产业与技术大会在青岛举行。会上,英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜发表了题为《共建创新生态,加速AI成长》的主题演讲,系统分享了英特尔在人工智能(AI)领域的多维实力和生态建设进展。 阅读更多 关于 英特尔携手极视角赋能开发者,助推AIoT产业发展登录 发表评论
英特尔成立政府事务顾问委员会 winniewei / 周五, 18 六月 2021 - 09:21 英特尔公司今天宣布成立政府事务顾问委员会,就全球政府和政治事务为英特尔高管提供广泛的视角。该委员会将带来一个独一无二的组合,以汇聚来自全球的技能、经验和视角,协助英特尔以及科技和半导体产业应对飙升的半导体需求、全球芯片短缺的影响、公私合作的重要性,以确保一个健康、平衡的全球半导体制造供应链。 阅读更多 关于 英特尔成立政府事务顾问委员会登录 发表评论
英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU) winniewei / 周二, 15 六月 2021 - 14:22 在今日举行的Six Five峰会上,英特尔公布了其对基础设施处理器 (IPU) 的愿景。IPU是一种可编程网络设备,旨在使云和通信服务提供商减少在中央处理器 (CPU) 方面的开销,并充分释放性能价值。利用 IPU,客户能够部署安全稳定且可编程的解决方案,从而更好地利用资源,平衡数据处理与存储的工作负载。 阅读更多 关于 英特尔推出全新的基础设施处理器(IPU)登录 发表评论
英特尔: 以科技合作弥合“数字鸿沟” winniewei / 周二, 15 六月 2021 - 13:56 近日,英特尔、AWS和Megh Computing联合宣布将共同部署公民宽带无线电服务(CBRS)专用网络解决方案,该方案将覆盖美国加州萨克拉门托市的0.75英里的区域,有效缩小该地区面临的数字鸿沟问题,使得由宽带接入的远程学习成为这个欠发达地区的一项基本服务。这也是英特尔科技抗疫计划(PRTI)的一部分。 阅读更多 关于 英特尔: 以科技合作弥合“数字鸿沟”登录 发表评论
英特尔与松鼠Ai达成战略合作 共同推进AI赋能教育 winniewei / 周四, 3 六月 2021 - 10:15 近日,英特尔与AI智适应教育品牌松鼠Ai正式签订战略合作协议,旨在重点关注如何利用AI技术提升终端设备的学习体验和学习效率。 阅读更多 关于 英特尔与松鼠Ai达成战略合作 共同推进AI赋能教育登录 发表评论
英特尔观点:永葆创新、赋能生态、长期主义 winniewei / 周三, 2 六月 2021 - 16:59 近日,英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜和英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳受邀参加2021 DEMO WORLD 世界创新峰会,并分别分享了有关企业创新、半导体行业创投和生态建设方面的观点。 阅读更多 关于 英特尔观点:永葆创新、赋能生态、长期主义登录 发表评论
英特尔CEO帕特·基辛格参观Mobileye以色列总部 winniewei / 周三, 2 六月 2021 - 11:48 接任英特尔CEO仅几个月后,帕特·基辛格(Pat Gelsinger)于五月早些时候访问了英特尔子公司Mobileye位于以色列的总部。基辛格深入了解了Mobileye自动驾驶汽车(AV)技术的最新进展,参观了正在建设中的Mobileye新园区,并与英特尔公司高级副总裁、英特尔子公司Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授亲切会谈。 阅读更多 关于 英特尔CEO帕特·基辛格参观Mobileye以色列总部登录 发表评论
英特尔:智能边缘推动业务创新 winniewei / 周二, 1 六月 2021 - 09:25 英特尔最新的《智能边缘展望报告》指出,边缘计算对企业来说至关重要,只有智能边缘才能引领企业走出迷局,把握好当前和未来的无限数据机遇。 阅读更多 关于 英特尔:智能边缘推动业务创新登录 发表评论
11代酷睿上新了,牵手5G ,轻薄PC网速起飞 winniewei / 周一, 31 五月 2021 - 14:24 在 2021 台北国际电脑展(Computex 2021)上,英特尔发布了第11代智能英特尔® 酷睿™ 移动版处理器的两个最新成员。此次发布的全新处理器基于英特尔与独立软件供应商(ISV)和原始设备制造商(OEM)联合研发的技术成果,延续了英特尔在移动计算领域的领导地位,为轻薄型 Windows 笔记本电脑提供出色的处理器产品。 阅读更多 关于 11代酷睿上新了,牵手5G ,轻薄PC网速起飞登录 发表评论
英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计 winniewei / 周五, 28 五月 2021 - 09:20 “就本质而言,封装是一个非常酷和有趣的领域,自从我加入英特尔以来,与众不同能力比以往任何时候都强。” —— 英特尔组件研究集团封装系统研究总监约翰娜·斯旺 阅读更多 关于 英特尔院士斯旺:由外而内重塑芯片设计登录 发表评论