英飞凌

英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与FingerprintCardsAB（简称Fingerprints™）宣布双方签署了一项联合开发与商业化协议，为生物识别支付智能卡打造即插即用的一站式解决方案。

英飞凌即将推出的AURIX™ TC4xx系列微控制器将成为获得该标准认证的首款产品

贸泽电子(Mouser Electronics) 提供英飞凌的各种通用MOSFET。英飞凌丰富多样的高压和低压MOSFET产品组合为各种应用提供灵活性、适应性和高价值，可帮助设计师满足项目、价格或物流要求。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了EasyPACK™ 4B新封装，进一步壮大其行业领先的Easy功率模块产品系列。

英飞凌科技股份公司推出的MERUS™多电平开关技术，旨在降低开关损耗以及在低输出功率和高输出功率下均实现高效的音频放大性能，为此类应用带来显著优势。

英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出XDP™ XDP710数字控制器来应对这些挑战，这是英飞凌智能热插拔控制器和保护电路（IC）系列的首款产品。

英飞凌科技股份公司在2022慕尼黑国际电子元器件博览会上推出了用于工业驱动、电动汽车（EV）充电、电动两轮车、机器人等先进工业级应用的XMC7000系列微控制器（MCU）。

颠覆性技术正在推动汽车领域的转型升级。车用半导体和功率半导体市场的领导者英飞凌科技股份公司宣布将与汽车技术公司REE Automotive 展开合作，共同推动绿色智慧出行产业的发展。

近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 MbitEXCELON™ F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。