英飞凌

英飞凌科技股份公司发布了一项全新的CoolSiC™技术，即CoolSiC™ MOSFET 1200 V M1H。这款先进的碳化硅（SiC）芯片用于颇受欢迎的Easy模块系列，以及采用基于.XT互连技术的分立式封装，具有非常广泛的产品组合。

英飞凌科技股份公司推出CIPOS Tiny IM323-L6G 600 V 15 A新产品，进一步扩展其CIPOS™ Tiny智能功率模块（IPM）系列的产品阵容。

英飞凌科技股份公司宣布推出全新的电池管理IC产品系列，为电池监控和均衡提供经过优化的解决方案。

英飞凌科技股份公司近日宣布推出完备的电源管理解决方案，为基于英特尔Sapphire Rapids处理器（CPU）的计算服务器提供支持。

贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起备货英飞凌的XENSIV™ PAS CO2二氧化碳传感器。

英飞凌科技股份公司宣布扩建其在印尼现有的后道工厂——PT Infineon Technologies Batam将收购Unisem集团旗下成员PT Unisem的物业。

全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子，携手世界领先半导体、微电子和物联网解决方案供应商英飞凌，于今日共同宣布将继续深化合作，采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。

解决方案采用了英飞凌的XENSIV™毫米波雷达技术与Sleepiz的可靠算法，可集成到智能音箱、床头灯等任意联网的智能家居设备中，从而满足大众消费市场的需求。

英飞凌科技股份公司近日推出了新一代EiceDRIVER™ 2EDN栅极驱动器芯片系列。