英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼 winniewei / 周一, 22 六月 2026 - 11:23 德国慕尼黑地方法院(Landgericht München I)于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓(GaN)技术的两项进一步专利侵权案件作出判决(分别基于一项专利及一项实用新型),均裁定英飞凌胜诉。 阅读更多 关于 英飞凌赢得对英诺赛科的专利侵权诉讼登录 发表评论
德国判英飞凌胜,在中国遭禁售:GaN专利战谁才是真赢家? winniewei / 周一, 22 六月 2026 - 09:56 6月的同一周,全球GaN产业出现了一个近乎“分裂现实”的瞬间。 阅读更多 关于 德国判英飞凌胜,在中国遭禁售:GaN专利战谁才是真赢家?登录 发表评论
英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动,在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率 winniewei / 周三, 17 六月 2026 - 14:36 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出了专为纯电动汽车(BEV)牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列:EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。 阅读更多 关于 英飞凌推出面向电动汽车逆变器的全新EiceDRIVER™栅极驱动,在降低物料清单成本的同时提升功率级利用率登录 发表评论
英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件,进一步提升系统功率密度与可靠性 winniewei / 周二, 16 六月 2026 - 10:54 汽车和工业应用中的功率转换架构正在快速演进,对开关拓扑、热管理和系统集成提出了新的要求。为满足这些要求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出顶部散热封装系列新产品H-DPAK,搭载采用750V CoolSiC™ G2技术的集成半桥(HB)器件。 阅读更多 关于 英飞凌扩展750V CoolSiC™产品组合,推出顶部散热型H-DPAK半桥器件,进一步提升系统功率密度与可靠性登录 发表评论
英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅 winniewei / 周一, 15 六月 2026 - 11:09 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出基于成熟可靠750V CoolSiC™ G2技术平台打造的碳化硅(SiC)双向开关(BDS)。 阅读更多 关于 英飞凌推出业界首款基于CoolSiC™ G2技术的双向开关碳化硅登录 发表评论
【原创】一纸禁令,GaN产业要变天? winniewei / 周一, 15 六月 2026 - 09:21 2026 年 6 月 12 日,最高人民法院正式发出临时禁令复议裁定书,维持苏州中院针对英飞凌的销售禁令,意味着从此刻起英飞凌相关氮化镓产品被禁止在中国境内销售。 阅读更多 关于 【原创】一纸禁令,GaN产业要变天?登录 发表评论
英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规 winniewei / 周五, 12 六月 2026 - 10:11 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出三款CoolSET™ 系统级封装(SiP)新型号:ICE188LM、ICE189LM 和 ICE180LM,进一步扩展其支持的输出功率范围,助力白色家电制造商满足日益严苛的欧盟能效及待机功耗法规要求。 阅读更多 关于 英飞凌推出CoolSET™ SiP系列新品,扩展输出功率范围,助力满足欧盟能效法规登录 发表评论
英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用 winniewei / 周五, 12 六月 2026 - 10:11 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术,针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 阅读更多 关于 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET,适用于电机驱动与电池保护应用登录 发表评论
英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片,适用于硅基与氮化镓器件设计,封装兼容 winniewei / 周四, 11 六月 2026 - 09:06 英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。 阅读更多 关于 英飞凌推出面向 AI 数据中心电源设计的 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3驱动芯片,适用于硅基与氮化镓器件设计,封装兼容登录 发表评论
英飞凌携手西门子:以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护 winniewei / 周四, 11 六月 2026 - 08:51 英飞凌与西门子携手推动固态断路器技术在数据中心、生产设施及电池储能系统等应用场景的发展 阅读更多 关于 英飞凌携手西门子:以碳化硅技术赋能数据中心及工厂电气保护登录 发表评论