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莱迪思

莱迪思与信捷电气合作,加速下一代工业自动化应用开发

winniewei /
5月27日——莱迪思半导体公司今日宣布,无锡信捷电气股份有限公司选择莱迪思FPGA解决方案用于其高性能刀片式I/O系统。信捷的刀片式I/O系统采用了可扩展、灵活、低功耗的莱迪思FPGA解决方案,具有高可靠性、高速数据传输和超短同步周期等特性,可实现高效的工业自动化应用开发。

莱迪思将在富昌技术日上展示先进的工业自动化解决方案

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莱迪思半导体(NASDAQLSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布参加富昌技术日-北京站。莱迪思将通过主题演讲和演示,展示其在工业自动化、马达控制、机器视觉、工业以太网解决方案领域的最新FPGA技术创新。