长光辰芯

2025年1月23日，长光辰芯发布首款专门面向光谱分析应用而开发的线阵背照式CMOS图像传感器 –GLR1402BSI-M。

近日，长光辰芯凭借卓越的创新实力与突出的行业贡献，在长春与杭州两地先后斩获重要殊荣，成功入选 “2024长春科技企业 50 强” 以及 “2024杭州滨江创新新势力 top10”，这不仅是对长光辰芯自身持续创新能力的高度认可，更是对其引领行业发展的有力见证。

2024年11月19日，长光辰芯发布高速背照式全局快门CMOS图像传感器-GSPRINT5514BSI。该产品基于先进的背照式工艺打造，具备GSPRINT系列的高速、低噪声、高动态范围等优异特性，助力3C电子、半导体、SMT等诸多行业的应用升级。

2024年8月30日，长光辰芯发布大靶面、1亿像素分辨率CMOS图像传感器-GMAX64104。

2024年8月15日，长光辰芯发布时间延迟积分（TDI）CMOS图像传感器GLT5009BSI深紫外（Deep Ultraviolet- DUV）增强版本。

2024年5月13日，长光辰芯推出1000万像素分辨率背照式、科学级CMOS图像传感器——GSENSE6510BSI。

长光辰芯重磅发布全新一代sCMOS图像传感器——GSENSE3243BSI。与GSENSE系列以往产品不同，全新一代sCMOS- GSENSE 2.0采用了先进的65nm堆栈工艺，充分利用堆栈工艺的高数据吞吐量、高满阱、高动态范围等性能优势，助力高通量、高性能科学仪器快速发展。

GMAX3413采用了2.73:1的超宽视场设计，在相同的光学尺寸下可获得更多水平方向的图像信息，使其更适用于智能交通、工业扫码等场景的应用。