集成电路

随着集成电路功能变得日益复杂，半导体产业需要更加专业的细化分工，如对于中小型公司该如何提升服务？如何在测试方面实现增值？在ICCAD2020上，两家在封测领域具备创新思维的公司摩尔精英和利扬芯片分享了对封测技术未来发展的看法，总体来说，封测领域未来孕育极大的发展机遇。

由西安理工大学和西安奕斯伟硅片技术有限公司共同研制的国内首台新一代大尺寸集成电路硅单晶生长设备日前在西安实现一次试产成功。

11月18日-19日，“2020滨湖发展大会暨金秋经贸洽谈会”在无锡滨湖举行，现场签约38个高端产业项目，总投资额超400亿元。滨湖区委书记马良表示，该区高新技术产业产值占规上工业产值比重已提升到70.3%，高技术制造业投资保持150%左右的高速增长态势。

11月16日下午，31个重大项目在嘉定工业区集中签约，总投资额近160亿元。其中，包括多个智能传感器及物联网领域的重磅项目，将入驻上海智能传感器产业园。

合理的功能安全设计离不开严谨的态度和大量的文档参考，也需要投入一定的时间。无论您从事工厂车间还是公路方面的设计，此白皮书中 TI 的集成电路 (IC) 设计方法都会为您提供所需的资源，从而简化功能安全设计。

Strategy Analytics近期发布的研究报告《重要的28nm CMOS节点上中国自给自足：计划能够成功》指出，中国 “国家集成电路产业投资基金二期”的成立，可能会推动中国在两年内在至关重要的28nm特征尺寸的集成电路生产方面几乎实现自给自足。 正如该报告所述，这只是中美之间爆发技术冷战的后果之一。该报告现可免费下载。

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10月30日，2020年中国（深圳）集成电路峰会（以下简称“峰会”）在深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重召开。本次峰会由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，以“新时期，芯生态”为主题，以创新共赢、开放合为理念，聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布赞助支持2020中国（深圳）集成电路峰会（IC峰会）。大会为期两日，于10月29-30日在深圳华侨城洲际大酒店召开。

10月28日上午，2020中国徐州第二十三届投资洽谈会举办。