Cadence

5月29日，美国BIS通知EDA国际三巨头新思、Cadence 和西门子的EDA工具对中国实施断供，以此遏制在中国半导体的发展，但是仅仅过去一个月，7月3日，美国BIS又通知三大家EDA对中国解禁，在中国强硬的稀土管制以及本土EDA强势崛起的背景下，

同时宣布针对台积公司 N3C 工艺的工具认证完成，并基于台积公司最新 A14 技术展开初步合作

高性能数据中心和企业内存解决方案现已上市，欢迎客户垂询合作

楷登电子（美国 Cadence 公司）与瑞芯微电子股份有限公司（以下简称“瑞芯微”）今日共同宣布在音频处理技术领域的一项重要进展，搭载 Cadence^® Tensilica^® HiFi 4 DSP的 Rockchip RK2118 系统级芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量产。

为了提供更好的用户体验，包括高质量的视频传输、更新的笔记本电脑（例如最新的 AI PC）和其他前沿设备，都需要 5 纳米及以下的先进节点 SoC，以达成出色的功耗、性能和面积（PPA）目标。

融合设计专业知识与加速计算，推动科技创新、实现能效和工程生产力方面的突破性进展，引领全球生活新范式

新一代套件包括 AI 驱动的等价验证、ECO 自动化和低功耗静态签核产品

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）与毫米波雷达芯片开发与设计的领导者加特兰于今日共同宣布，Cadence 授权加特兰将 Cadence Tensilica ConnX 220 DSP 集成至其先进的雷达解决方案中。

利用 Cadence Janus NoC，设计团队可更快获得更好的 PPA 结果，降低设计风险，节约宝贵的工程资源，倾力打造 SoC 的差异化功能