Chiplet

从单芯片设计到封装级异构集成的转变正在重新定义半导体行业的现在和未来。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，小芯片架构（chiplet architecture）正在兴起，有望为高性能计算（HPC）开辟一条新的发展道路。

随着传统芯片架构在功耗、散热和空间方面逼近物理极限，一种新型架构正在兴起，有望为高性能计算开辟一条新的发展道路，这种架构被称为Chiplet架构。

在半导体发展的漫长进程中，摩尔定律就像一盏明灯，指引着行业不断向前。

本文将从技术本质、应用场景和未来趋势三维度，揭开这场"封装路线之争"的真相。

Chiplet为应对行业日益增长的功能需求和成本压力这两大挑战提供了极具吸引力的解决方案。

在芯片技术发展的长河中，Chiplet技术宛如一颗璀璨新星，照亮了后摩尔时代的前行道路。

现代社会的运转正深度依赖着一枚枚体积微小却功能强大的芯片，它如同数字时代的“智慧大脑”，持续为技术创新与社会发展提供核心动力。

先进封装与 Chiplet（芯粒）技术的崛起，为后摩尔时代的芯片发展打开了新的突破口。

各大公司开始规划基于芯片的设计，也称为多芯片系统。然而，对于芯片架构的设计需要什么、哪些技术已经成熟可用以及哪些创新即将出现，仍然存在不确定性。