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Dialog半导体公司今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。该器件在3mm x 3mm的小型解决方案尺寸中集成了具有自动微调功能的仪表放大器、数字电位器、模拟开关和多种具有系统内可配置的数字功能，有助于设计工程师在几分钟内创建独特的复杂模拟IC设计，并实现仿真和原型创建，相比用分立器件实现的方案成本更低。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出首款先进模拟GreenPAK™ IC SLG47004。

Dialog半导体公司日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派（Alps Alpine）公司选中，将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器（LRA）系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IoT解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其DA7280高清触觉控制驱动IC已获汽车级认证，并且该IC被领先的汽车电子零部件和车载信息设备制造商阿尔卑斯阿尔派（Alps Alpine）公司选中，将结合该公司的HAPTIC™ Reactor线性谐振传动器（LRA）系列中的最新产品Alps Alpine Heavy一起使用。

英国伦敦和加州圣克拉拉，2020年10月19日 -- 电池和电源管理、Wi-Fi®和蓝牙®低能耗(BLE)以及工业边缘计算解决方案的领先供应商DIALOG SEMICONDUCTOR（XETRA代码：DLG）与全球领先的特殊工艺半导体代工厂格芯®（GLOBALFOUNDRIES®，GF®）今日宣布，双方已达成协议，Dialog将其导电桥接RAM (CBRAM)技术授权给格芯®（GLOBALFOUNDRIES®）。

领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）和全球领先特殊工艺半导体代工厂格芯® (GLOBALFOUNDRIES®)今天联合宣布，已就Dialog向格芯授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议。

9月1日 – 领先的电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业IC供应商Dialog半导体公司宣布，推出最新高效大电流汽车级步降DC-DC（降压）转换器DA913X-A产品系列。

Dialog半导体公司今天宣布，将进一步扩展其与先进半导体解决方案领先供应商瑞萨电子的合作，为瑞萨R-Car M3和R-Car E3汽车计算平台提供电源管理IC（PMIC）解决方案。

Dialog半导体公司今天宣布，其收购Adesto Technologies后新增的产品FusionHD™ NOR闪存完全兼容并可与Dialog的SmartBond™ DA1469x低功耗蓝牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。

端午节参加了芯快递和贸泽工程师社区联合举办的抽奖活动，很幸运获得了Dialog DA14681-01A9DEVKT-B开发板，6月28号提交的申请，7月3号发货，5号收到开发板，整体效率很高，给活动举办方的工作人员手动点赞。

开箱实物照片

快递选用的顺丰，包邮直达。收货后的外包装盒如下：