EDA

全栈化能力搭配原生 AI 智能体，打造硬件端到端研发能力，夯实智能产品创新根基

国际领先半导体元器件分销商大联大控股旗下世平集团（WPI Group）近日宣布，正式与中国数字EDA/IP技术领军企业上海合见工业软件集团股份有限公司（简称：合见工软）签署代理合作协议。

10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。上午的主论坛，同时发布汉擎原生模拟EDA平台，以开放底座、统一标准、多元兼容的全新架构，破解传统EDA封闭生态壁垒，为国产模拟芯片设计全流程带来体系化、标准化、智能化的全新解决方案。

11月2日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海横琴隆重举办。中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司凭借全国产HBM IP解决方案UniVista HBM3/E IP成功斩获第二十一届“中国芯”优秀支撑服务企业奖项。

10月28日，概伦电子及生态伙伴2026技术研讨会在上海浦东嘉里大酒店顺利举办。上午的主论坛，同时启动了共建国产EDA数字全流程生态，概伦电子联合鸿芯微纳、启芯领航、玖熠科技多方聚力，打通从RTL到GDSII自主链路。

2026年11月2日，由上海合见工业软件集团股份有限公司与EDA开放创新合作机制、‌中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所‌，三方联合共建的“合见工软先进芯片设计与自动化前沿技术研究院”在2026年“中国芯”集成电路产业促进大会上正式揭牌成立。

Cadence Maestro 产品组合是专为赋能智能体驱动的芯片与系统设计打造的领域专用 AI 模型。

当AI开始进入芯片设计流程，评价一个EDA智能体的能力，已经不能只看它能否生成几段RTL代码，更重要的是，它能否理解设计需求、规划执行路径、调用EDA工具，并在仿真发现问题后自主调试，最终完成验证与性能评估。

10月30日，2026芯和半导体用户生态大会在上海举办，主题为“芯跃系统，智驭万变”。超千名产业链企业和高校代表围绕STCO（芯片到系统的协同优化）、系统级EDA和AI for EDA展开交流。芯和半导体在会上发布了EDA2027版本。

近日，55台搭载兆芯开胜KH-50000 处理器的高性能服务器成功中标某单位 EDA AI 智算平台项目。项目依托自主可靠、稳定高效的国产算力底座，推动 EDA 与 AI 融合创新，加速在芯片研发等关键核心场景落地应用。