EDA

第六届中国集成电路设计创新大会暨创芯应用展（ICDIA 2026）在南京成功举办。在本届ICDIA 2026强芯奖TOP100「AI芯擎奖」榜单中，芯华章作为榜单内唯一EDA工具企业，凭借芯华章形式验证平台穹瀚GalaxFV/穹鹏GalaxEC HEC斩获「AI芯擎奖」。

8月13日——2026 年度 Siemens EDA Forum 于今日在上海举行，聚焦 AI 赋能 EDA、先进封装、系统级设计与验证等前沿技术，与产业链企业、技术专家和合作伙伴共同探讨下一代电子系统创新的发展方向。

在AI算力高速迭代、先进工艺持续演进的双重驱动下，国内集成电路产业自主化进程持续加速，国产EDA正进入全流程、一体化、闭环式发展的新阶段，逐步构建起覆盖工艺建模、芯片设计、系统验证与高速接口IP的完整技术生态。

当 AI 加速器与高性能计算（HPC）芯片的设计规模冲向十亿乃至百亿门级，原型验证正面临前所未有的挑战。一颗超大规模 SoC 往往需要数十甚至上百颗 FPGA 才能完整承载，而如何将设计高效、准确地“切割”并映射到多颗 FPGA 上，已成为决定整个验证成败的核心能力。

近日，英诺达联合浙江英诺云，成功完成EnCitius®曜奇®SVS平台的Palladium Z3硬件仿真加速器（Emulator）四机并机部署，现已正式投入运营。

近日，系统级验证 EDA 解决方案提供商芯华章科技与联芸科技（杭州）股份有限公司达成深度合作，基于芯华章桦捷 HuaPro P2E 双模验证平台，为联芸科技存储主控芯片研发提供定制化的可信验证方案。

2026年7月29日，DAC 2026现场，芯和半导体正式发布EDA2026产品线全新版本。这也是本届大会上，继与联想集团发布EDA Agent最新研发成果、与诺瓦星云宣布LED显控芯片AI+EDA战略合作之后，芯和半导体在DAC现场推出的又一项重磅进展。

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示了AI智能体（Agent）技术的最新应用。

2026年7月26日，全球规模最大的电子设计自动化（EDA）行业盛会——DAC 2026在美国加利福尼亚州长滩市开幕。本届大会以“AI For EDA”为核心议题，全球主要EDA厂商均在会上展示AI智能体（Agent）技术在芯片与系统设计中的最新应用。

当前，中国AI产业正在步入规模化落地与价值兑现的关键周期。随着Token经济从概念讨论快速走向产业共识，算力供给的评价体系与商业逻辑正在被重塑，国产算力产业迎来加速发展的战略窗口期。