conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级 winniewei / 周三, 11 三月 2026 - 14:06 为COM-HPC Client 平台带来更强悍、更稳定的性能表现 阅读更多 关于 conga-HPC/cBLS 助力高负载边缘计算应用升级登录 发表评论
赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台 winniewei / 周二, 10 六月 2025 - 16:36 作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。 阅读更多 关于 赋能 HPC 未来：MiTAC神雲科技在 ISC高性能计算大会2025 上展示先进服务器平台登录 发表评论
Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合 winniewei / 周四, 21 十一月 2024 - 09:17 全新的 FlexTwin™ 和新一代 SuperBlade® 最大限度地提高了计算密度，每个机架最多可容纳 36,864 个内核，采用直接芯片液冷技术和升级技术，最大限度地提高了高性能计算性能 阅读更多 关于 Supermicro 在 Supercomputing Conference 2024 展览上展示最大规模的 HPC 最佳化多节点系统组合登录 发表评论
英特尔携手谷歌云为高性能计算工作负载优化性能 winniewei / 周一, 11 七月 2022 - 14:57 基于英特尔oneAPI工具增强的云HPC工具包提供交钥匙式HPC解决方案，能够在谷歌云中更便捷开发和部署HPC应用 阅读更多 关于 英特尔携手谷歌云为高性能计算工作负载优化性能登录 发表评论
新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新 winniewei / 周一, 11 七月 2022 - 09:20 新思科技数字和定制设计流程获得台积公司的N3E和N4P工艺认证，并已推出面向该工艺的广泛IP核组合 阅读更多 关于 新思科技获台积公司N3E和N4P工艺认证，推动下一代移动和HPC芯片创新登录 发表评论
台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长 winniewei / 周二, 28 六月 2022 - 14:17 近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。 阅读更多 关于 台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长登录 发表评论
加速创新，打造更具可持续性和开放性的 HPC winniewei / 周一, 6 六月 2022 - 10:17 接下来的超算普及化时代，英特尔将满足永无止境的计算需求，并将可持续发展作为重中之重。 阅读更多 关于 加速创新，打造更具可持续性和开放性的 HPC登录 发表评论
慧与科技宣布在捷克新建工厂 用于生产下一代HPC和AI系统 winniewei / 周四, 19 五月 2022 - 11:52 慧与科技公司（英语：Hewlett Packard Enterprise，缩写为 HPE）兑现其对欧洲市场的持续承诺，今天宣布在该地区建立首家工厂，用于生产下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统。新工厂落成后可加速向客户交付，并加强该地区的供应商生态系统。 阅读更多 关于 慧与科技宣布在捷克新建工厂 用于生产下一代HPC和AI系统登录 发表评论
英特尔Jeff McVeigh：高性能计算普及化，正在成为现实 winniewei / 周三, 17 十一月 2021 - 10:26 高性能计算（HPC）代表了当今技术的顶峰，现代一些最重要的发现都借助了这些先进的机器。现在，我们正站在新一代高性能计算的入口处，其技术的可扩展性和普遍性能够为我们的生活带来翻天覆地的变化。 阅读更多 关于 英特尔Jeff McVeigh：高性能计算普及化，正在成为现实登录 发表评论
TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能 winniewei / 周二, 16 十一月 2021 - 09:35 隶属神达集团，神雲科技旗下服务器通路领导品牌TYAN®（泰安），于SC21在线展11月15日至18日期间，展示其最新支持第三代AMD EPYC™处理器，主攻密集计算型的高性能HPC平台。 阅读更多 关于 TYAN于SC21为HPC应用提供领先性能登录 发表评论