HOLTEK新推出BH67F2493阻抗与电化学MCU
Holtek持续优化提升产品发展，新推出BH67F2493阻抗与电化学Flash MCU，具备高度集成、高精准度、低噪声等特点，相较于前代BH67F2476，最低工作电压降低至1.8V，并提高程序ROM / EEPROM储存容量，适用于血糖仪、二合一血糖血压机、血红素测试仪等产品。
MCU
MCU是Microcontroller Unit（微控制器单元）的缩写，它是一种集成了中央处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入/输出端口（I/O）、定时器（Timer）、串行通信接口（UART、SPI、I2C等）和其他外围设备控制器的单个芯片。MCU通常用于嵌入式系统中，用于控制各种电子设备和系统。
由于其集成度高、体积小、功耗低以及成本相对较低等特点，MCU被广泛应用于各种嵌入式系统中，例如智能家居设备、医疗设备、汽车电子系统、工业自动化等。MCU的选择通常基于应用的需求，如处理性能、功耗、外设接口等因素。
【干货】通过高性能MCU与集成外设，破解现代嵌入式设计难题
随着嵌入式系统不断发展，应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂，设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力，成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。
HOLTEK新推出HT66F3126/32/42 A/D MCU
Holtek A/D Flash MCU系列新推出HT66F3126 / HT66F3132 / HT66F3142三颗全新产品，程序储存空间由1KW~4KW，与旧产品引脚功能兼容以外，更提升12-bit SAR ADC的转换速度至500Ksps。
边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能
本文将通过多个实例，介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU（如 MSPM0G5187）上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境，以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。
智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案
ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存（eNVM）解决方案，为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择，同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。
3D打印“狂飙”背后：兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级
从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具，3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算，目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%，却已展现出高达28.8%的年复合增长率。
【原创】芯海MCU涨价！
受半导体上游成本增加，元器件企业纷纷涨价，芯海也发出涨价函，称：受全球上游核心原材料及关键贵金属大幅上涨影响，导致晶圆、封装等成本大幅攀升。
Synaptics推出SR80与SRW1500系列MCU，扩展Astra边缘AI产品组合
Synaptics Incorporated持续推进在AI原生微控制器领域的领先布局，正式发布Astra™ SR80与SRW1500系列MCU。两款产品旨在为设备提供全新的高端体验标准：Astra SR80系列面向高性能沉浸式音频应用，
德州仪器 (TI) 扩展微控制器产品组合及软件生态系统，助力边缘 AI 在各种器件中落地
集成 TinyEngine™ NPU 的新型 MCU 加入德州仪器 (TI) 全面的 AI 硬件、软件及工具组合，助力工程师将智能技术部署到各种应用上
赋能智算升级|基于极海G32R501实时控制DSP/MCU的AI服务器电源应用方案
全球超大规模数据中心建设正迎来爆发式增长，设备算力密度与能源消耗规模同步攀升。随着绿色能源转型进程的不断深化，数据中心作为数字经济发展的核心基础设施，其规模化布局与升级需求日益凸显，对供电系统的能效、稳定性与智能化水平也提出了更高要求。