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MCU

国科微正式进军车规级MCU市场,深化汽车电子战略布局

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日前,国科微正式进军车规级MCU市场,并规划推出E、N、Z三大系列产品线,全面覆盖高中低端应用,可广泛应用于智能执行器、车身控制、智能座舱、自动驾驶、底盘及动力域等场景。此举标志着国科微进一步拓宽汽车电子业务版图,加速向车规级核心控制芯片领域延伸,寻求新的业务增长点。


【干货】通过高性能MCU与集成外设,破解现代嵌入式设计难题

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随着嵌入式系统不断发展,应用领域从工业自动化、车联网到先进的物联网设备日益丰富和复杂,设计人员在性能、灵活性与可靠性之间的平衡面临越来越多的挑战。具备设计可扩展性和多样化外设集成能力,成为应对这些挑战、让设计具备未来适应性的关键所在。


边缘 AI 加速的 Arm® Cortex®‑M0+ MCU 如何为电子产品注入更强智能

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本文将通过多个实例,介绍如何在基于 Arm® Cortex®‑M0+ 内核的 MCU(如 MSPM0G5187)上部署 AI 模型。每个实例均涵盖传感与信号处理链路、AI 模型如何适配嵌入式环境,以及 MCU 为各设计带来的性能与系统级优势。

智原主打40纳米SONOS eNVM 提供MCU设计NOR Flash替代方案

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ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技(Faraday Technology Corporation,TWSE:3035)今日宣布其主打的40uLP SONOS嵌入式非挥发性内存(eNVM)解决方案,为MCU厂商提供具成本效益的NOR Flash替代选择,同时协助确保长生命周期产品所需的稳定内存供应。

3D打印“狂飙”背后:兆易创新GD32 MCU多元方案驱动性能升级

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从一张设计图纸到指尖触手可及的精巧玩具,3D打印正在化身为创客空间与家庭中的全能助手。以全球约12亿个家庭为基数计算,目前消费级3D打印机的整体渗透率尚不足1%,却已展现出高达28.8%的年复合增长率。