Mediatek

联合设计 MicroLED 光源有源光缆，突破数据中心传输瓶颈

全新Genio Pro、Genio 420 以及 Genio 360智能物联网平台，整合高性能计算、强大AI加速能力并支持先进的多媒体和显示技术

涵盖新的6G、5G-Advanced CPE、边缘 AI、物联网、车用和数据中心技术

安立公司与MediaTek成功利用安立无线通信测试平台MT8000A，对MediaTek T930 5G CPE平台搭载的AI QoS与AI L4S技术完成验证。

MediaTek发布天玑9500s 和 天玑 8500移动芯片。作为天玑家族的新成员，两款新品承袭了天玑旗舰芯片的诸多先进技术，在性能、能效、AI、影像、游戏和无线连接等方面表现卓越，为旗舰细分市场注入新动力。

MediaTek 在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。

1月4日，在2026年国际消费电子产品展览会 (CES 2026) 前夕，全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布，率先推出其符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA。

2025年11月25日，MediaTek 今日（25日）宣布，今年旗下多篇论文入选ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、CLOBECOM等全球半导体、人工智能及通信领域的前沿国际学术会议。

2025年 11月 24日，MediaTek 正式发布旗下全新座舱芯片——天玑座舱P1 Ultra。天玑座舱 P1 Ultra 凭借先进的生成式AI技术和4nm制程工艺，带来同级优异的算力突破与智能座舱体验，首批搭载该芯片的车型也即将上市。

延续双方长期合作，推动从个人AI超级计算机、车用芯片、物联网、数据中心等多领域AI创新