NXP

专注于推动行业创新的知名新品引入 (NPI) 代理商™贸泽电子 (Mouser Electronics) 贸泽宣布与NXP Semiconductors合作推出全新电子书，探讨工业和汽车等系统的电气化对于电机控制技术进步和创新的高依赖度。

新型 SX-SDMAX 采用 NXP® Semiconductors IW611 芯片组，支持最新的 802.11ax 标准。

2024年9月10日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）MC33772C锂离子电池控制器IC的HVBMS BJB（高压电池管理系统电池接线盒）评估板方案。

2024年9月3日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516 MCU和MC33665芯片的工业BMU方案。

专注于引入新品的全球半导体和电子元器件授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售NXP Semiconductors新推出的i.MX 8ULP跨界应用处理器。

2024年8月20日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive）E3210主控板和NXP NJJ29C2低频板、NCK2911高频接收板以及NCF29A1钥匙板的车辆无钥匙系统（PEPS）方案。

车联网联盟正与汽车到设备生态系统中的主要制造商合作，以实现安全、可互操作的数字钥匙使用。

2024年7月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）S32K118和MC33774芯片的电池监控单元（CMU）方案。

本文主要介绍M33核的两种工程调试开发，第一种方式是通过板子自带的固件进行开发，第二种方式是使用 IAR Embedded Workbench 来构建可移植的Freertos文件进行开发。

贸泽电子与NXP联合推出全新电子书提供有关电动汽车电机控制的专业观点